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도심항공교통 2025년 국내 상용화…ICT·항공·정유사 뭉쳤다

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Wednesday, May 11, 2022, 10:05:49

카카오모빌리티·,LG유플러스·제주항공·GS칼텍스 등 6개사
한국형 도심항공교통 그랜드챌린지 실증사업 참여 업무협약

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ미래산업으로 꼽히는 도심항공교통산업 기반 마련을 위한 기업들의 협력이 한층 구체화 되고 있습니다. 

 

카카오모빌리티는 영국의 버티컬 에어로스페이스를 비롯해 LG유플러스, 제주항공, GS칼텍스, 파블로항공 등 총 5개사와 함께 K-UAM 상용화를 위한 컨소시엄을 출범하고 '한국형 도심항공교통 그랜드챌린지(이하 K-UAM GC)' 실증사업 참여에 대한 업무협약을 체결했다고 11일 밝혔습니다.

 

K-UAM GC는 국내 UAM(Urban Air Mobility, 도심항공교통) 사업의 확산 및 민관 협력 체계 구축을 위해 국토교통부에서 주관하는 실증 프로젝트입니다. 오는 2025년까지 UAM의 국내 상용화를 목표로 비행체의 안전성 및 교통관리 기능시험 등을 통합 운용하며 올해부터 2024년까지 2년에 걸쳐 참가자 선정 및 개활지 실증 비행에 돌입해 운영 인프라와 통신중계 플랫폼을 검증하는 1차 사업을 시행합니다.

 

6개사는 지난 10일 서울 강서구 소재 LG사이언스파크에서 업무 협약식을 열고, 국내 UAM 서비스의 상용화 기반을 마련해 관련 산업 생태계 성장을 도모하기 위한 컨소시엄을 공식 출범했습니다. 각 사는 협약에 따라 ▲한국형 UAM 표준 수립 ▲서비스 상용화 가속화를 위한 개별 실증 수행 ▲향후 UAM 산업 관련 추가적인 사업 기회 공동 모색 등 다양한 분야에서 상호 협력하기로 합의했습니다.

 

먼저, 각 사는 기체・통신・운항・인프라 네트워크 등 다양한 산업을 선도해 온 핵심 기술과 노하우 등 전문성을 바탕으로 역할을 분담해 'K-UAM GC' 1차 사업 참여를 위한 공동 수행에 나섭니다. 서비스에 대한 높은 신뢰도 확보를 위해 각 사가 유기적으로 협력하여 보다 안전한 서비스 상용화 기반을 마련하는 것이 목표입니다.  

 

카카오모빌리티는 완성형 MaaS 앱 '카카오 T' 플랫폼 운영 노하우를 기반으로, 사람은 물론 사물 이동까지 고려해 지상과 상공을 포괄하는 멀티모달 모빌리티 비전을 제시할 계획입니다. 또한 이용자의 끊김없는(seamless) 이동 지원을 위해 ▲이동 데이터 분석 기반으로 자율주행차 등 지상 교통의 도착예정시간(ETA)을 산출 ▲운항 및 교통 관제 시스템과 플랫폼 간의 안정적 연동 ▲자동체크인∙보안검색기능 등을 구현한 버티포트 솔루션을 구축한다는 계획입니다. 

 

영국의 버티컬 에어로스페이스는 전 세계 시장에 1350여 대 이상의 전기 수직이착륙기(eVTOL)을 제작 선주문 받은 글로벌 리딩 UAM 기체 제조사입니다. 이번 컨소시엄에서 사용될 UAM 기체를 제작합니다 LG유플러스는 UAM의 안정적 운행을 위한 교통관리시스템과 통신서비스를 제공하고, 제주항공은 항공전문인력과 운항 관련 시스템 등 그동안 축적된 항공 운항 노하우를 기반으로 안전하고 신뢰성 있는 운항 서비스를 담당합니다. 

 

GS칼텍스는 도심을 비롯해 전국에 분포되어 있는 주유소 네트워크를 활용하여 UAM 버티포트(VertiPort, UAM 수직 이착륙 시설)를 담당합니다. 파블로항공은 드론 솔루션·서비스 전문기업으로서 스마트 모빌리티 통합관제시스템(PAMNet)을 개발한 노하우를 살려 UAM 통합운항관제시스템을 구축할 예정입니다.

 

카카오모빌리티 유승일 최고기술책임자(CTO)는 "카카오모빌리티는 UAM 관련 전 분야의 플레이어들과 협력하게된 만큼 완성도 있는 서비스 모델을 선보일 수 있게 됐다"며 "해당 산업 생태계의 유기적 운용을 위해 다양한 이해관계자들과의 협업으로 국내 UAM 상용화를 앞당길 수 있도록 노력해 나가겠다"고 말했습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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