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“선가 상승으로 조선 업황 ‘맑음’…기자재株 주목”

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Friday, April 29, 2022, 15:04:11

한화투자증권 분석
세진중공업·성광벤드·태광 주목

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ조선 업황을 나타내는 수주잔고 상승률이 낮아졌지만 선가 상승과 실적 개선 기대감이 존재하면서 조선 업종에 대한 기대감은 유지될 것이라는 전망이 나왔다. 이런 국면에서 조선업체보다 고정비 절감효과가 큰 조선기자재 업체에 관심을 가져야 한다는 분석이다.

 

29일 한화투자증권은 국내 조선소의 올해 누계 수주가 전년 동기 대비 13% 증가하는 것에 그쳤다고 전했다. 다만 여전히 수주잔고가 상승을 유지하고 있고 LNG선과 VLCC의 선가가 가파르게 오르고 있다고 덧붙였다.

 

이봉진 한화투자증권 연구원은 “선가 상승세는 상반기까지 지속될 것”이라며 “선가가 많이 오른 상황에서 중장기 실적 개선 기대감도 조선업종에 대한 긍정적인 시각을 유지할 수 있는 근거”라고 설명했다.

 

이런 국면에서 조선업체보다 조선기자재 업체에 주목해야 한다고 조언했다.

 

한화투자증권은 가까운 불황기였던 지난 2019년 1분기부터 2020년 4분기까지 조선 5개사의 영업이익률은 1.8%포인트 개선됐지만 기자재 7개사의 영업이익률은 6.6%포인트 개선됐다고 전했다. 수주잔고가 줄어들고 매출액이 증가하는 시점에서 조선기자재 업체의 주가 수익률도 조선업체보다 나은 흐름을 보였다고 분석했다.

 

이 연구원은 “실적 개선이 가장 먼저 나타날 현대미포조선으로의 납품 비중이 높은 세진중공업 등의 기업을 관심있게 지켜볼 필요가 있다”며 “앞으로 LNG선박의 건조가 많이면서 피팅품을 납품하는 성광벤드, 태광 등도 주목해야 한다”고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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