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대웅제약, 인도네시아 석·박사 인재육성 프로그램 운영

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Friday, April 08, 2022, 11:04:32

13명 선발, 용인 연구소에서 17주간 연수

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ대웅제약(대표 전승호·이창재)은 인도네시아 약학대학 석·박사 13명이 참여하는 ‘대웅 글로벌 DDS 교육 프로그램 3기’를 시작했다고 8일 밝혔습니다. 프로그램은 4월 1일부터 7월 29일까지 총 17주간 대웅제약 용인 연구소에서 진행됩니다. 

 

인도네시아 석·박사과정 학생들을 선발해 제약 분야 글로벌 인재를 육성하는 게 목표입니다. 대웅제약 연구소와 인도네시아 약학대학 간 학점연계 교육·연구 협력 네트워크를 구축하고 의약품 분야 전문인력 배양을 위한 글로벌 오픈 콜라보레이션 연수 플랫폼을 확립하기 위해 추진됐습니다.

 

참가 학생 대부분이 인도네시아 국립대학교(UI)와 반둥공과대학교(ITB) 출신으로, 프로그램을 통해 최신 설비·선진 기술을 현장 실습하고 대웅제약의 제제연구 프로젝트에 투입돼 신제품 개발에 참여합니다. 성적우수자에게는 국내 및 현지 대웅제약의 연구·품질·생산 부문 입사 기회가 부여됩니다.

 

대웅제약은 인도네시아 우수인재들에게 한국 제약사에서 연구하며 글로벌 제약업계 제제기술 핵심역량을 보유한 산업 역군으로 성장할 수 있는 기회를 제공할 방침입니다. 이를 위해 글로벌 바이오 및 제제 전문가 연수 프로그램을 한층 강화합니다.

 

선발된 석·박사 13명은 케미컬과 바이오 분야로 나뉘어 용인 대웅제약 R&D 센터의 실제 의약품 제제기술 개발 과정에 투입됩니다. 실무 기간 중 대웅제약 연구원들의 멘토링 하에 과제를 진행합니다. 매월 제제기술 및 의약품 개발부문 전문가 특강, 제약공장 GMP 실습 등 학습 기회를 줍니다.

 

대웅제약은 이번 프로그램을 위해 코로나19 진단 검사 후 용인 연구소 실무 교육 투입 등 방역 및 관리지침을 준수했습니다. 또 이슬람 문화권 연수생들의 종교적 특성을 고려해 돼지고기가 제외된 식단을 제공하고 라마단 기간에는 식사시간과 기도공간을 마련할 계획입니다.

 

김관영 대웅제약 신제품센터장은 “인도네시아 제약·바이오 산업을 이끌어나갈 차세대 리더들을 육성하는 프로그램을 진행할 수 있게 돼 뜻깊다”며 “앞으로도 대웅제약은 인류 삶의 질 향상에 기여하는 신약과 의약품 개발에 박차를 가할 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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