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오세훈표 ‘신통기획’ 첫 사례 나왔다…노후 연립, 12층 아파트 변신

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Tuesday, March 08, 2022, 10:03:23

서울 광진구 신향빌라 재건축 정비계획 통과
경관관리지역 고려해 조화로운 스카이라인 등 원칙

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ36년 된 노후주택인 서울 광진구 신향빌라의 재건축 정비계획안이 ‘오세훈표 정비사업’ 모델인 서울시 신속통합기획(이하 신통기획) 심의를 통과한 첫 사례가 됐습니다. 이에 따라, 신향빌라는 최고 12층, 305가구 규모의 공동주택 주거단지로 다시 태어날 예정입니다.

 

서울시는 지난 7일 ‘제1차 도시계획위원회 신속통합기획 특별분과(수권) 소위원회’를 열고 광진구 신향빌라 재건축정비계획(안)을 수정가결했다고 8일 밝혔습니다.

 

신통기획은 서울 내 지역특성에 맞는 맞춤형 도시계획 기준을 적용하고, 재개발·재건축 정비사업의 절차 단축 및 신속한 주택공급을 위해 오세훈 서울시장이 마련한 새 정비사업 모델입니다.

 

지난 1986년 준공한 신향빌라는 용마산, 아차산 자락의 경관관리지역 1만4779.4㎡에 위치한 157가구 규모의 노후 연립주택 단지로 일부 동서 지반이 침하되는 현상과 균열이 발생하는 등 재해위험이 있어 정비가 시급한 상황입니다.

 

당초 단지는 주민제안을 통해 정비구역 지정을 추진하기도 했습니다. 그러나 지난 2020년 4월 서울시 도시계획위원회 심의에서 ‘중곡역지구 지구단위계획’과의 정합성 검토가 필요하고 자연지형과 부조화되는 일률적인 판상형 배치로 구릉지에 위압적 경관을 형성하고 있다는 이유 등으로 보류됐습니다.

 

이후 단지 주민과 서울시는 신속통합기획 가이드라인에 따라 공공성과 사업성이 균형을 이룬 새로운 정비계획(안)을 함께 마련했고, 열람공고 4개월 만에 심의를 통과했습니다. 정비계획에 따르면, 신향빌라 신통기획 사업은 연면적 2만9503.5㎡에 용적률 200% 이하, 4~12층, 305가구(공공 15가구) 규모로 조성될 계획입니다.

 

특히, 계획에는 서울시와 주민이 합동으로 마련한 4가지 원칙이 반영되기도 했습니다. 원칙은 ▲자연지형과 조화로운 스카이라인 ▲지역 차원의 보행환경 개선 ▲공공성 확보 ▲입체적 공유경관 창출입니다.

 

‘자연지형과 조화로운 스카이라인’은 단지 인근 용곡초 운동장 해발고도(+68.5m, 8~9층) 이하를 원칙으로, 자연지형에 따라 동에서 서측으로 조화로운 라인으로 조성한다는 계획입니다. ‘보행환경’의 경우 대상지 내 학교 통학로와 연결되는 보행브릿지·엘리베이터 설치를 통해 개선할 예정이며, 공공개방 커뮤니티 시설을 설치해 ‘공공성 확보’도 모색한다는 방침입니다.

 

‘입체적 공유경관’은 지형의 단차를 고려한 테라스하우스, 판상형, 탑상형 등 다양한 주거유형 도입을 통해 창출할 계획입니다. 서울시는 이번에 수정가결된 내용을 반영해 재공람 공고 후 올해 상반기 내 정비구역 지정고시를 마친다는 목표입니다.

 

아울러, 신통기획을 통해 지구단위계획과 정비계획 동시 수립부터 도시계획 결정까지 소요되는 시간과 지구단위계획구역 내에서 보통 2년 이상 걸리는 도시계획 결정기간이 1년 이내로 단축될 것으로 기대하고 있습니다. 

 

최진석 서울시 도시계획국장은 "신향빌라 신속통합기획은 경관상 문제로 개발이 어려웠던 저층주거지 밀집지역의 주거환경 개선을 위한 실질 대안을 제시했다는 측면에서 의의가 있다"며 "신통기획을 통해 양질의 주택을 신속하게 공급하고 개발소외지역의 균형발전에도 기여할 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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