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현대ENG, 국내 최고층 모듈러 주택 건설 ‘시동’

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Wednesday, January 26, 2022, 11:01:18

13층 규모 ‘용인영덕 A2BL 경기행복주택’ 이달 말 착공

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링은 국내 최고층 모듈러 주택인 ‘용인영덕 A2BL 경기행복주택’ 착공에 들어간다고 26일 밝혔습니다.

 

‘용인영덕 A2BL 경기행복주택’은 민간참여 공공주택사업으로 경기주택도시공사와 현대엔지니어링 컨소시엄(현대엔지니어링, 금강공업)이 용인 기흥구 영덕동 일원에 지상 13층, 전용면적 ▲17㎡ 102세대 ▲37㎡ 4세대 등 총 106세대 규모의 모듈러 주택을 짓는 사업입니다.

 

특히, 이번 사업은 중고층 모듈러 국가 R&D 연구단의 실증사업으로 연구단과 협력해 국내 모듈러 주택 최고층인 13층 규모에 특화된 설계, 제작, 운송, 시공 기술을 본 사업에 구현할 예정입니다. 기존 국내 모듈러 주택은 6층 이하의 저층 규모에 한정됐습니다.

 

현대엔지니어링에 따르면, 사업에 적용되는 모듈러 공법은 주요 구조물과 건축 마감 등을 공장에서 제작한 뒤 현장으로 운송 후 조립해 건축물을 완성하는 방식입니다. 소음과 분진이 적고 폐기물도 덜 발생해 차세대 친환경 기술로 주목받고 있으며 현장 작업 최소화로 건설안전 향상에도 기여할 수 있습니다.

 

현대엔지니어링은 노하우 및 다양한 프로젝트 구조설계 경험을 바탕으로 안전성을 확보했으며 스마트건설기술을 활용해 정밀하고 균일한 공장 제작 및 품질관리를 수행할 것이라고 설명했습니다. 또, 공간효율성을 극대화한 세대를 계획했으며 공공주택과 동등한 주거성능 확보에 주력할 것이라고 덧붙였습니다.

 

현대엔지니어링 관계자는 “최근 건설현장 안전사고 예방과 ESG 경영 등 환경부하 저감에 대한 중요성이 커지는 환경 속에 모듈러 건축은 미래 핵심 기술로 인정받고 있다”며 “모듈러 공법을 지속적으로 연구·개발해 모듈러 건축분야에서 최고의 기술력을 인정받는 건설사로 발돋움할 계획”이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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