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하이트진로, 글로벌 브랜드 개발사 ‘슈퍼블릭’에 투자

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Tuesday, January 18, 2022, 13:01:17

지속가능한 비즈니스 모델 높이 평가

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하이트진로(대표 김인규)는 글로벌 브랜드 빌더 ‘슈퍼블릭’을 투자처로 선정하고 지분 투자 계약을 체결했다고 18일 밝혔습니다.

 

슈퍼블릭은 친환경, 커스텀 등 라이프스타일 트렌드를 분석·기획·디자인·개발하고 파트너 기업과 실체화하는 등 브랜드를 개발하는 스타트업 기업입니다.

 

하이트진로는 오랜 경험을 갖춘 국내외 브랜딩 전문가가 창업했고 다양한 분야의 다국적 크리에이터 및 제조, 유통 기업들과의 전략적 협업을 통해 성장하고 있는 슈퍼블릭의 가능성을 높이 평가했다고 투자 배경을 설명했습니다.

 

또 기후 변화 등에 관심을 갖고 지속가능한 비즈니스 모델을 연구하는 슈퍼블릭의 핵심가치가 하이트진로와도 부합했다는 판단입니다.

 

지난 2020년 2월 설립된 슈퍼블릭은 같은 해 6월 ‘신개념 세정제’를 출시해 호평을 받았으며, 국제 글로벌 어워드를 수상하고 환경부 그린뉴딜 친환경 기업에 선정되는 등 친환경 제품으로 인정받은 바 있습니다. 올해에도 바이오헬스, 커스텀가전 브랜드 개발 등을 통해 성장을 이어갈 계획입니다.

 

허재균 하이트진로 신사업개발팀 상무는 “급격하게 변화하는 라이프스타일의 패러다임에 맞춰 올해에도 다양한 분야에 경쟁력을 갖춘 스타트업의 발굴과 지원을 이어갈 것”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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