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현대중공업, ‘CES 2022’ 최초 참가…해상모빌리티 접수 나선다

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Monday, December 20, 2021, 15:12:25

첨단 제품·친환경 기술 바탕..미래비전 소개
가상현실 적용된 ‘운항 시뮬레이션 게임’ 체험

 

인더뉴스 이수민 기자ㅣ현대중공업그룹[329180]은 내년 1월 5부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자제품 전시회 ‘CES 2022’에 참가한다고 20일 밝혔습니다.

 

현대중공업그룹이 CES에서 전시관을 운영하는 것은 이번이 처음입니다.

 

현대중공업그룹은 코로나19 여파로 2년 만에 오프라인으로 열리는 CES에서 자율운항기술을 중심으로 해양모빌리티의 미래상을 선보일 예정입니다.

 

아울러 그룹의 또 다른 핵심 산업인 산업기계와 에너지 분야에서 각각 인공지능(AI)·로봇 기술이 접목된 첨단 제품과 친환경 기술이 바탕이 된 미래비전을 소개합니다.

 

전시관은 크게 ▲ 아비커스(Avikus)의 자율운항 ▲ 산업과 일상의 로봇화 ▲ 해양수소 밸류체인 등 3가지 주제로 꾸며집니다.

 

바이킹의 어원인 'AVVIKER'에서 이름을 따온 아비커스는 현대중공업그룹이 지난해 12월 설립한 자율운항·항해시스템 개발 전문기업입니다. 아비커스는 지난 6월 국내 최초로 포항 운하에서 소형 선박을 완전 자율운항하는 데 성공하기도 했습니다.

 

아비커스는 전시관에 6m 크기의 완전 자율운항 레저 보트 모형을 설치하고 발광다이오드(LED)를 활용해 실제 대양을 항해하는 듯한 모습을 연출할 예정입니다. 관람객들은 또 레저보트 안에서 가상현실 기술이 적용된 운항 시뮬레이션 게임을 체험할 수 있습니다.

 

현대중공업그룹은 “자율운항기술은 해양레저산업뿐만 아니라 물류 혁신, 자원조사, 오염원 제거 등 해양개발의 미래 모습도 바꿀 수 있다”며 “내년 초 세계 최초로 대형 상선의 대양 횡단에도 나설 계획”이라고 설명했습니다.

 

건설기계 계열사인 현대두산인프라코어[042670], 현대건설기계[267270]도 참여해 측량에서부터 작업계획 수립, 시공에 이르는 모든 과정을 안전하고 효율적으로 수행할 수 있는 산업기계 로봇과 원격조정 기술을 선보입니다.

 

특히 친환경 해양도시를 건설하는 인터랙티브 게임을 통해 관람객에게 '산업의 로봇화'를 알기 쉽게 설명할 예정입니다.

 

현대로보틱스도 식음료(F&B), 방역 등 다양한 서비스 로봇을 전시합니다. 현대중공업그룹 전시관에는 해양수소 밸류체인의 모습도 구현됩니다.

 

전시관에는 3.6m 높이의 대형 해상풍력발전기와 미래형 수소 선박 모형이 설치되고, 그린수소 생산플랫폼과 액화수소 터미널, 수소스테이션 등 밸류체인 전반이 영상으로 소개됩니다.

 

현대중공업그룹 관계자는 “정기선 현대중공업지주[267250] 사장과 조석 현대일렉트릭[267260] 사장, 조영철 현대두산인프라코어 사장 등 그룹 주요 경영진이 현장을 찾을 예정”이라며 “기술 트렌드를 살피고 유수 기업과의 사업협력에도 적극적으로 나설 계획”이라고 말했습니다.

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이수민 기자 itnno1@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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