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기업은행 동유럽 진출 시동…윤 행장 “폴란드 사무소 고민하겠다”

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Friday, December 03, 2021, 10:12:11

윤종원 IBK기업은행장, 폴란드·영국·프랑스 출장
현지 진출 중소기업 애로사항 청취
OECD와 중기금융 협력 방안 논의

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣ"사무소 설치 등 중소기업들의 문제에 관한 해결방안을 고민하겠다."

 

윤종원 IBK기업은행장이 취임 후 첫 해외출장에서 유럽 영업 전략을 점검하고 경제협력개발기구(OECD)와 중소기업금융(이하 중기금융) 협력 방안 등을 논의했습니다. 특히 유럽 내 배터리 생산공장으로 위상을 굳히고 있는 폴란드를 방문해 사무소 진출 가능성을 밝혔습니다. 

 

기업은행은 윤 행장이 지난달 23일부터 30일까지 폴란드·영국·프랑스를 방문해 유럽 영업 전략을 점검했다고 3일 밝혔습니다.

 

윤 행장이 가장 먼저 찾은 곳은 동유럽 진출 거점 폴란드입니다. 폴란드는 배터리 생산허브로 부상하고 있으며 한국의 LG에너지솔루션 등 대기업과 200여 협력 중소기업들이 동반 진출해 있는 유럽의 생산기지입니다.

 

윤 행장은 폴란드 현지진출기업의 생산현장을 방문해 현지통화 대출·외환거래·자금이체 등 경영애로사항을 청취하고 “사무소 설치 등 중소기업들의 문제에 관한 해결방안을 고민하겠다”고 말했습니다.

 

윤 행장은 영국에서 ‘핀테크의 요람’이라 불리는 영국의 스타트업 커뮤니티 Level39(레벨39)에 방문해 기술력을 가진 혁신·창업 기업 육성 및 지원 방안에 대해 의견을 나눴습니다. 기업은행 런던지점도 방문해 향후 동유럽 진출 시 런던과의 시너지 방안을 논의하는 등 글로벌 전략 전반을 점검했습니다.

 

아울러 윤 행장은 프랑스 파리의 OECD 본부를 방문해 사무차장 및 중소기업 담당 국장과 ▲ESG경영·탄소중립 등 녹색전환 이슈 ▲중기금융 지원 ▲인력교류 확대방안에 대해 논의했습니다.

 

윤 행장은 “이번 출장을 통해 유럽 영업 전략을 점검하고 OECD와 중기금융 협력 방안에 대해 협의하는 기회를 가졌다”며 “OECD와 지속적인 국제협력 강화를 위해 이달 출범하는 OECD 중기금융 지식공유 플랫폼 활성화에도 참여할 계획”이라고 말했습니다.

 

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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