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대우조선해양, LNG운반선 6척 계약…연간 수주액 100억 弗 ↑

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Wednesday, December 01, 2021, 14:12:43

2개 북미지역 선주로부터 총 6척, 1.5조원 규모
올해 104.4억 달러 수주..목표 대비 136% 달성

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ대우조선해양(대표 이성근)이 LNG운반선 6척을 수주하며 7년 만에 연간 수주금액 100억달러(약 11조7000억 원) 돌파에 성공했습니다.

 

대우조선해양은 두 개의 북미지역 선주로부터 LNG운반선 4척과 2척을 각각 수주했다고 1일 밝혔습니다. 이들 선박의 총 수주 금액은 1조4956억원에 달합니다. 이 선박들은 옥포조선소에서 건조돼 2025년 하반기까지 선주 측에 인도될 예정입니다.

 

대우조선해양이 100억 달러 이상 수주에 성공한 것은 2014년 149억 달러를 수주한 이후 처음입니다. 이로써 대우조선해양은 3년치 이상의 일감을 확보하게 됐습니다. 이번에 수주한 LNG운반선은 17만4000㎥급 대형 LNG운반선입니다. 

 

회사 측에 따르면 이중연료 추진엔진(ME-GI)과 고도화된 재액화설비가 탑재돼 온실 가스의 주범인 메탄배기가스의 대기 배출을 줄일 수 있는데요. 이에 따라 강화된 온실가스 배출규제에 효과적으로 대응할 수 있다고 합니다.

 

대우조선해양 관계자는 “대우조선해양은 온실가스 감축을 위한 전 세계적인 노력에 적극 동참하고 있다”며 “이번 수주는 대우조선해양의 친환경선박에 대한 기술력을 인정 받은 것으로 의미가 크다”고 말했습니다.

 

한편, 대우조선해양은 올해 ▲컨테이너선 20척 ▲LNG운반선 15척 ▲초대형원유운반선 11척 ▲초대형LPG운반선 9척 ▲WTIV 1척 ▲잠수함 1척 ▲해양플랜트 2기 등 총 59척/기 약 104.4억 달러 상당의 선박·해양플랜트 및 잠수함을 수주해 올해 목표 77억 달러 대비 약 136%를 달성했다고 설명했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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