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‘3대질병 추가’..KB손보, 간편가입 건강보험 출시

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Tuesday, January 05, 2016, 10:01:16

암·뇌출혈·급성심근경색증 진단 때 수술·입원 보장..3가지 조건만 확인

인더뉴스 강민기 기자ㅣ KB손해보험(부사장 허정수)이 유병자와 고령자 전용 상품을 선뵀다.


KB손보는 보험가입이 어려웠던 유병자와 고령자 등이 간편 심사를 통한 질병·상해를 비롯해 3대질병(암·뇌출혈·급성심근경색증)에 대한 보장까지 추가한 ‘KB 신간편가입 건강보험’을 5일 출시했다.


이 보험은 50세부터 75세까지 3가지 조건(3개월 내 의사의 입원·수술 및 추가검사 소견 여부·2년 내 입원 또는 수술 여부·5년 내 암진단 또는 암치료 여부)에 해당하지 않으면 가입할 수 있다. 별도의 서류제출과 건강진단 없이 간편하게 가입 가능하다.


이 상품은 3대질병(암·뇌출혈·급성심근경색증)에 대한 진단·수술·입원일당 등이 보장된다. 진단비는 최고 3000만원이며 입원일당도 최고 3만원까지 지급한다. 수술비의 경우 횟수에 제한없이 최고 50만원까지 계속 보장받을 수 있다.


또 특약을 통해 교통사고 처리과정에서 발생할 수 있는 법률비용(벌금·방어비용 등)도 보장되며, 장례제휴서비스도 보장받을 수 있다.


보험기간은 5년, 10년으로 최고 100세까지 갱신이 가능하다. 보험료는 60세 남자, 상해1급, 10년 전기납 기준으로 5만원 수준이다. 상품종류는 간편심사 보험 1종과 일반심사 보험 2종 중 선택할 수 있다.


김영진 KB손해보험 장기상품부 부장은 “기존의 ‘KB간편가입건강보험’ 상품에 3대질병 관련 담보를 추가하여 보장을 확대했다”며 “간편심사 대비 좀 더 저렴한 일반심사 가입도 가능해 고객들의 합리적인 선택이 가능한 상품이다”고 말했다.


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강민기 기자 easytrip@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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