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풀무원, ‘로제 누들떡볶이’ 출시…“꾸덕한 로제소스”

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Friday, October 29, 2021, 13:10:32

누들떡에 이중 압출 공법 적용..식감 극대화

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ풀무원식품(대표 김진홍)은 누들떡에 로제소스를 더한 ‘로제 누들떡볶이’를 출시했다고 29일 밝혔습니다.

 

로제 누들떡볶이는 그동안 냉장 가정간편식 시장에서 흔치 않게 로제소스를 곁들인 제품이라는 설명입니다. 로제소스는 한국인 입맛에 익숙한 고추장과 고춧가루 베이스에 생크림과 우유 등을 섞어 만들었고, 여기에 마늘과 양파를 더했습니다. 

 

누들떡은 고압으로 떡을 밀어내 두 번 익히는 풀무원 특허 공법인 ‘이중압출 공법’을 활용해 밀떡 특유의 식감을 강조했습니다. 조리법도 간단합니다. 종이컵 한 컵 분량의 물 200㏄에 찬물로 씻은 떡과 소스를 넣고 약 5분간 끓여주면 완성됩니다. 

 

심웅섭 풀무원식품 PM은 “로제 누들떡볶이는 최근 인기를 끌고 있는 로제떡볶이를 집에서도 누구나 쉽고 맛있게 즐길 수 있도록 한 제품”이라며 “풀무원만의 제품 노하우를 바탕으로 소비자들의 최신 트렌드를 반영해 만족감을 높이는 제품을 선보일 예정”이라고 말했습니다.

 

한편, 풀무원은 로제 누들떡볶이를 출시하며 ▲국물 누들떡볶이 ▲달콤고추장 누들떡볶이 ▲양송이버섯크림 누들떡볶이 ▲맵칼 누들떡볶이 등 총 5가지 제품들로 누들떡볶이 라인업을 확장했습니다. 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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