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공정위 “하림, 승계 위해 아들 회사 부당 지원”…과징금 49억 ‘철퇴’

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Wednesday, October 27, 2021, 14:10:53

하림 소속 계열회사, 올품에 ‘고가매입’ 특혜 제공
3% 통행세 수취·주식 저가 매각 등 총 70억 규모
하림 “제재 과도..충분한 소명 받아들여지지 않아”

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ하림의 ‘일감 몰아주기’ 혐의는 4년 만에 ‘과징금 49억원’이라는 철퇴로 결론이 났습니다.

 

공정거래위원회는 닭고기 전문기업 하림그룹 소속 계열회사들이 올품을 부당하게 지원하고 사익을 편취했다고 보고 시정명령과 함께 과징금 총 48억8800만원을 부과하기로 결정했습니다.

 

27일 공정위는 팜스코·선진·하림지주 등 하림 계열사 8곳이 올품 제품만 고가매입, 통행세 부당 수취, 주식 저가 매각 등의 행위를 통해 올품에 과다한 경제적 이익을 제공했다고 판단했습니다.

 

공정위 조사에 따르면 하림그룹 동일인 김홍국 회장은 지난 2012년 1월 장남 김준영 씨에게 하림그룹 지배구조의 정점에 위치한 한국썸벧판매(현 올품) 지분 100%를 증여했습니다.

 

이런 과정을 통해 준영 씨는 올품→한국인베스트먼트(당시 한국썸벧)→하림지주(당시 제일홀딩스)→하림그룹으로 연결되는 지분 구조를 만들고 경영권을 강화했습니다.

 

위반 내용을 살펴보면, 국내 최대 양돈용 동물약품 수요자였던 계열 양돈농장 5곳(팜스코 등)은 동물약품 구매방식을 종전 계열농장 각자 구매에서 올품을 통해서만 구매할 수 있도록 변경했습니다. ‘물량 몰아주기’ 방식으로 2012년 1월부터 2017년 2월까지 올품으로부터 동물약품을 고가에 사들였습니다.

 

뿐만 아니라 올품은 대리점들의 적극적인 자사 제품 판매를 유도하기 위해 ‘충성 리베이트’ 전략을 사용하기도 했습니다. 계열 농장에 동물약품을 공급하는 대리점별로 판매목표를 설정하고 이를 달성하는 대리점들에게 내부시장에 대한 높은 판매마진을 제공하는 식입니다.

 

공정위는 통행세 거래도 지적했습니다. 선진 등 계열 사료회사 3곳이 기능성 사료첨가제 구매방식을 ‘올품 통합 구매’로 바꾸면서, 2012년 2월부터 2017년 2월까지 거래상 역할이 미미했던 올품이 구매대금의 약 3%를 중간마진으로 가져가게 만들었습니다. 5년간 수취한 이익은 약 17억원에 달합니다.

 

하림그룹이 2013년 1월 지주회사인 제일홀딩스가 보유하고 있던 구 올품 주식 100%를 한국썸벧판매에 낮은 가격으로 매각한 사실도 드러났습니다. 공정위는 올품이 고가매입, 통행세 거래, 주식 저가 매각으로 각각 32억원, 11억원, 27억원 등 총 70억원을 부당하게 지원받았다고 판단했습니다.

 

공정위 측은 “이번 조치는 동일인 2세 지배회사에 대한 지원행위를 통해 승계자금을 마련하고 그룹 지배권을 유지·강화할 수 있는 유인구조가 확립된 후 행해진 계열사들의 지원행위를 적발한 것”이라며 “앞으로도 총수일가 경영권 승계와 관련한 부당지원행위를 철저히 감시할 계획”이라고 말했습니다.

 

공정위 발표에 하림은 ‘과도한 제재’라며 아쉬움을 드러냈습니다. 하림그룹 측은 “승계자금 마련을 위한 부당지원 및 사익편취라는 제재 사유들에 대해 충분히 소명했음에도 받아들여지지 않았다”며 “하림그룹 계열사들은 동일인 2세(김준영 씨)가 지배하는 올품을 지원한 바가 없다”고 주장했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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