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KB금융, 3분기 순이익 1.3조원 ‘어닝 서프라이즈’

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Friday, October 22, 2021, 11:10:12

올해 3분기 누적 순이익만으로 전년 순이익 초과
수익 기반 확대와 포트폴리오 다각화의 성과
환율·금리 상승으로 기타영업손익은 부진

 

인더뉴스 정석규 기자ㅣKB금융그룹이 1조 3000억 원에 가까운 당기순이익을 달성해 3분기 누적 실적으로 지난 해를 앞질렀습니다.

 

22일 KB금융그룹에 따르면 3분기 당기순이익은 1조 2979억 원입니다. 전 분기(1조 2043억 원) 대비 7.8% 증가했습니다. 3분기 누적 당기순이익은 3조 7722억 원입니다. 전년 동기 대비 31.1% 증가했으며, 지난해 연간 순이익(3조 4552억 원)을 초과한 수치입니다.

 

지난 9월 말 기준 그룹 총자산은 650조 5000억 원으로 집계됐습니다. 관리자산(AUM)을 포함한 그룹 총자산은 1121조 8000억 원을 기록했습니다. 전년 말 대비 39조 9000억 원 증가한 수치입니다. 예수증권과 수탁고(투자자가 펀드에 예치한 자금)가 늘어난 덕분입니다.

 

당초 KB금융그룹의 3분기 당기순이익은 1조 2000억 원 규모로 전망됐습니다. 이번 실적발표에 대해 ‘어닝서프라이즈(깜짝실적)’란 반응이 나오는 이유입니다.

 

안정적 순이자이익 및 순수수료이익 증가와 더불어, 신용손실충당금전입액 감소 등이 주요 요인으로 꼽힙니다. 전년 동기 대비 누적 순이자이익은 15.6%, 누적 순수수료이익은 26.4% 증가했습니다.

 

이같은 결과에 대해 KB금융그룹은 사업 부문 별 수익 창출 기반 확대 및 M&A(인수합병)를 통한 포트폴리오 다각화의 성과라 분석했습니다.

 

반면 3분기 기타영업손익은 1141억 원 손실을 기록하며 다소 부진했습니다.

 

환율 및 금리 상승으로 유가증권·파생상품·외화환산이익이 감소했습니다. 손해율 상승 및 보증준비금 증가로 보험 손익도 축소됐습니다.

 

최근 한국은행의 기준금리 추가 인상 가능성과 함께 정부의 각종 금융지원 프로그램이 연장되고 있습니다. 기업의 자산건전성에 대한 시장의 우려가 커지는 원인입니다. 다만 KB금융그룹은 금융지원 종료 후에도 자산건전성이 급격히 악화되지 않을 것이라 주장합니다.

 

KB금융그룹 관계자는 “어느 때보다 금융회사들의 리스크관리가 강조되는 상황”이라며 “KB는 작년에 약 3800억 원의 추가충당금을 적립해 불확실성에 대응할 충분한 완충제(Buffer)를 확보했다”고 말했습니다.

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정석규 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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