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‘열에너지를 전기에너지로’...삼성重, LNG운반선에 첫 적용

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Wednesday, October 13, 2021, 14:10:35

LG이노텍과 열전발전 시스템 공동개발
“선박 엔진 폐기열 회수해 전력 생산”

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ 열에너지를 전기에너지로 바꾸는 장치가 처음으로 LNG 선박에 적용됐습니다.

 

삼성중공업은 LG이노텍과 공동 연구를 통해 세계 최초로 선박용 열전발전 모듈 및 시스템 개발에 성공, 일본 NYK(엔와이케이)와 실제 선박 적용을 위한 업무 협약을 체결했다고 13일 밝혔습니다.

 

삼성중공업은 오는 12월 NYK에 인도 예정인 17만4000m³급 LNG운반선의 추진 엔진에 열전발전 시스템을 첫 적용하고, 실적을 쌓아 적용 범위를 확대해 나간다는 계획입니다.

 

열전발전 시스템은 열전반도체의 특성을 활용해 열에너지를 전기에너지로 바꾸는 장치인데요. 이를 선박 추진 엔진 및 발전기 등 열이 발생하는 장비의 표면에 부착해 전기를 생산함으로써 연료비 절감과 이산화탄소 배출을 줄일 수 있습니다.

 

또한, 열전발전 시스템은 소음과 유해가스 배출이 전혀 발생하지 않고 회전체와 같은 기계장치가 없습니다. 유지보수비가 적게 드는 장점도 있어 수요는 앞으로 크게 증가할 것으로 회사는 기대하고 있습니다.

 

삼성중공업은 지난 3월 소재부품 전문 제조사인 LG이노텍과 4년여간 연구를 진행했습니다. 이 결과, 진동에 강하고 발전 성능을 높인 나노 구조 다결정 소재를 활용한 열전발전 모듈 및 시스템 개발에 성공하고 프랑스 BV선급으로부터 기술 인증을 획득했습니다.

 

이어 지난 4월에는 HSD엔진과 실제 제품 성능 테스트를 완료해 기술 신뢰성을 높였으며, 5월 국내외 특허기술 출원과 함께 산업통상자원부의 신기술(NET, New Excellent Technology) 인증을 획득하기도 했습니다.

 

이동연 삼성중공업(조선해양연구소) 소장은 “열전발전 시스템은 단기간에 선박 효율을 개선해 이산화탄소 및 운항 비용 절감을 동시에 달성할 수 있는 친환경 기술”이라며 “환경(E) 분야에서의 신기술 선점을 목표로 연구개발 역량을 집중하고 있다”고 말했습니다.

 

한편, 삼성중공업은 2019년부터 △선박용 배터리 시스템 첫 국산화 성공을 시작으로 △세계 최초 고체산화물 연료전지 선박 개발에 이어 △열전발전 시스템까지 친환경 선박 기술들을 잇따라 선점하며 선박 탈탄소화 규제 대응을 위한 다양한 솔루션을 제시하고 있습니다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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