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풀무원, 녹즙 전 제품 친환경 라벨 적용…“신선한 원료”

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Wednesday, October 13, 2021, 10:10:00

한국환경공단으로부터 ‘재활용 우수 등급’ 획득

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ풀무원녹즙(대표 김기석)은 녹즙 전 제품 18종에 대해 신선한 브랜드 이미지를 강화한 디자인에 친환경 라벨 적용으로 ‘재활용 우수 등급’을 획득한 리뉴얼 패키지로 선보인다고 13일 밝혔습니다.

 

이번에 리뉴얼된 풀무원녹즙 패키지는 신선한 원료를 시각적으로 강조한 것이 특징입니다. 제품에 사용되는 채소와 과일의 원물 이미지를 전면에 크게 배치했습니다. 

 

브랜드 정체성과 전문성도 강화했습니다. 용기 캡과 상단에 풀무원 고유의 그린 컬러를 적용했습니다. 풀무원녹즙은 이번 패키지 리뉴얼로 한국환경공단의 포장재 재질구조 평가 결과 ‘재활용 우수 등급’을 획득하며 재활용 용이성을 높였다는 설명입니다.

 

페트 제품이 재활용 우수 등급을 받기 위해서는 ▲용기는 무색 단일 재질 ▲뚜껑은 물에 뜨는 재질(비중 1 미만)의 합성수지 ▲라벨은 비중 1 미만의 합성수지 재질로 접착제 사용을 최소화하고 용기에서 분리하기 쉬운 구조 등의 조건을 충족시켜야 합니다.

 

이번에 풀무원녹즙은 용기 일부를 감싸는 띠라벨로 변경해 라벨 사용 면적을 줄였습니다. 접착제 사용량도 라벨 면적의 60% 미만으로 줄였고, 라벨 가장자리에는 접착제를 도포하지 않은 ‘에코탭’을 만들어 손쉽게 라벨 분리가 가능하도록 했습니다.

 

손민정 풀무원녹즙 CM은 “리뉴얼된 패키지는 신선한 원료를 크게 배치했고 쉽게 분리배출이 가능하도록 패키지의 친환경성을 높였다”며 “앞으로도 신선하고 건강한 제품을 선보이고 친환경 패키지를 더욱 확대해 나갈 예정”이라고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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