검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Pharmacy 제약

셀트리온, 항암제 ‘아바스틴’ 바이오시밀러 유럽 허가 신청

URL복사

Tuesday, October 12, 2021, 10:10:13

한국 식약처, 미국 FDA에 이어 유럽 EMA까지

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ셀트리온(대표 기우성)은 8일(현지시간) 결장직장암 치료제 ‘아바스틴(성분명 : 베바시주맙)’ 바이오시밀러 ‘CT-P16’의 유럽의약품청(EMA) 허가 신청을 완료했다고 12일 밝혔습니다.

 

셀트리온은 지난 2018년부터 유럽·남미·아시아 등 21개 국가 약 164개 사이트에서 총 689명에 대한 글로벌 임상을 마무리했습니다. 전이성 직결장암·비소세포폐암 등 아바스틴에 승인된 전체 적응증(Full Label)에 대해서도 EMA에 허가 신청을 완료했습니다.

 

앞서 셀트리온은 식품의약품안전처와 미국 식품의약국(FDA)에 허가 신청을 완료한 바 있습니다. 이후 일본 등 주요 국가를 타깃으로 한 허가 신청도 신속하게 진행할 계획입니다.

 

회사 측은 전체 적응증에 대한 CT-P16 판매 허가 확보 후, 자체 항체의약품 개발 등 원가경쟁력을 앞세워 CT-P16을 시장에 안착시킨다는 전략입니다. 오리지널의약품은 대부분 국가에서 물질특허가 만료된 상태라 CT-P16의 글로벌 허가 절차가 완료되면 내년 하반기부터 시장에 제품을 선보일 계획입니다.

 

셀트리온은 CT-P16이 출시되면 기존 혈액암치료제 ‘트룩시마’, 유방암치료제 ‘허쥬마’에 이어 세번째 항암 항체 바이오시밀러를 확보하게 됩니다.

 

셀트리온의 항암 항체 바이오시밀러 제품은 지난 1분기 유럽시장에서 트룩시마가 38.3%, 허쥬마가 14.8%, 올해 상반기 미국 시장에서 트룩시마가 26.9%의 시장점유율을 기록하는 등 선진 의약품 시장에서 상당한 점유율을 점하고 있습니다. 

 

CT-P16의 오리지널 의약품 ‘로슈’의 아바스틴은 전이성 직결장암·전이성 유방암·비소세포폐암·교모세포종 치료 등에 사용하는 항암제입니다. 지난 2020년 의약품 시장조사기관 IQVIA 집계 기준, 베바시주맙의 글로벌 시장 규모는 약 7조7000억원이며 이 중 유럽은 약 2조2000원 규모로 집계되고 있습니다.

 

셀트리온 관계자는 “한국과 미국에 이어 주요 바이오의약품 시장인 유럽 내 허가 절차도 본격화되며 항암제 포트폴리오 확장에 나서게 됐다”며 “규제당국과 긴밀히 협의하며 허가 절차에 속도를 내 고품질 항암 항체 바이오시밀러의 조속한 공급에 최선을 다할 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너