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사방으로 치댔다…풀무원, ‘반전제면’ 우동 3종 출시

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Wednesday, September 29, 2021, 11:09:27

가쓰오우동·대왕어묵우동·대왕튀김우동

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ풀무원식품(대표 김진홍)은 ‘반전제면’ 공법으로 만든 우동 3종(가쓰오우동·대왕어묵우동·대왕튀김우동)을 출시했다고 29일 밝혔습니다.

 

풀무원은 전문점 타입의 쫄깃하고 탱탱한 우동 면발을 구현하기 위해 신규 공법인 반전제면을 사용했습니다. 이는 최근 준공한 ‘최첨단 HMR(가정간편식) 생면공장’에서 새로 개발한 설비에 적용된 공법입니다.

 

반전제면은 한쪽 방향으로만 반죽하던 기존 제면 기술과 달리 면 반죽을 90도 반전시켜 사방으로 치대어 반죽하는 방식입니다. 글루텐 조직을 더욱 촘촘하고 치밀하게 만들어 면발에 탄력을 더해줍니다. 이렇게 반죽한 면발을 삶은 후 3도(℃)의 차가운 물로 1분 30초 급속 냉각하는 과정을 거쳤습니다.

 

가쓰오 우동은 가쓰오부시(훈연가다랑어포) 육수에 소다가쓰오부시(물치다랑어포)를 추가했습니다. 대왕어묵우동과 대왕튀김우동은 면을 기존 대비 10% 두툼하게 제면했습니다. 풀무원은 MZ세대(밀레니엄+Z세대·1980년~2000년대생)를 타깃으로 한 별미 우동 라인도 새롭게 추가할 계획입니다.

 

김유선 풀무원식품 냉장FRM PM은 “이번 우동 신제품은 반전제면 공법으로 면발을 차별화한 제품”이라며 “풀무원은 집에서도 외식 전문점처럼 다양한 스타일의 우동을 즐길 수 있도록 우동 라인업을 강화해 고객에게 내식 메뉴 선택의 다양성을 제공하겠다”고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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