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2분기 보험사 RBC비율 260% ‘안정적’...MG손보 100% 밑돌아

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Thursday, September 23, 2021, 09:09:03

금감원, 6월 말 보험회사의 RBC비율 추이 발표

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ올해 2분기 보험회사의 RBC비율(가용자본/요구자본)은 260.9%로 양호한 것으로 나타났습니다. 다만, MG손해보험은 RBC비율이 100%를 하회해 금융당국의 권고치보다 크게 밑돌았습니다. 

 

23일 금융감독원에 따르면 6월 말 보험회사의 RBC비율은 지난 3월 말(255.9%)보다 5%p 상승했습니다. 생명보험사의 RBC비율은 272.9%, 손해보험사가 238.9%로 집계됐습니다. 

 

RBC비율은 보험회사 재무건전성을 측정하는 지표로 보험업법에서 100% 이상을 유지하도록 규정하고 있으며, 금감원에서 150% 이상을 권고하고 있습니다. 

 

RBC비율은 가용자본을 요구자본으로 나눠 계산합니다. 가용자본은 보험회사의 각종 리스크로 인한 손실금액을 보전할 수 있는 자본량이며, 요구자본은 보험회사에 내재된 각종 리스크가 현실화될 경우의 손실금액을 뜻합니다. 

 

3월 말과 비교했을 때 가용자본은 당기순이익 시현(1.8조원), 후순위채권 발행(1.9조원) 및 유상증자(5000억원)를 통한 자본확충 등의 영향으로 4조원 증가했습니다. 같은 기간 요구자본은 4000억원 늘었습니다. 보험사의 운용자산은 지난 3월 말 1036조원에서 6월 말 1052조2000억원으로 16조2000억원이 증가했습니다. 

 

보험사 중에서 유일하게 MG손보의 RBC비율이 100%를 하회해 재무건전성에 ‘경고등’이 켜졌습니다. MG손보는 2분기 RBC비율이 전분기보다 6.5%p 하락해 97%로 집계됐습니다. 

 

금융감독원은 “6월 말 현재 보험회사 RBC비율은 260.9%로 보험금 지급 의무 이행을 위한 기준인 100%를 크게 상회했다”며 “국내외 금리변동 상황과 코로나19 확산영향 등에 대한 모니터링을 강화해 RBC비율 취약이 우려되는 경우, 선제적 자본확충 유도 등을 통해 재무건전성을 제고하도록 감독할 계획”이라고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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