검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

풀무원, 얄피만두 리뉴얼…“식감 살리고 찢어짐 최소화”

URL복사

Wednesday, September 08, 2021, 15:09:19

찰감자전분 포함한 만두피 재료 배합비 조정

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ풀무원식품(대표 김진홍)은 ‘얇은피꽉찬속 만두’(얄피만두)를 리뉴얼했다고 8일 밝혔습니다. 

 

풀무원은 제품 출시 후 처음으로 리뉴얼을 단행했습니다. 얄피만두는 피가 매우 얇아 조리 중간이나 조리 후 찢어지는 단점이 있었는데요. 풀무원은 소비자의 조리 편의성을 높이기 위해 찰감자전분을 포함한 만두피의 재료 배합비를 조정해 쉽게 찢어지지 않는 피를 완성했다고 설명했습니다.

 

지난 2019년 3월 말 첫선을 보인 얄피만두는 전문점 수제만두처럼 만두소가 비치는 0.7㎜ 만두피를 적용해, 재료의 맛이 온전히 전달되고 만두소의 식감도 살렸다는 호평을 받았습니다. 회사 측에 따르면 지난해 12월 닐슨이 발표한 ‘2020 동아시아 FMCG 최고 혁신 제품’으로 선정되기도 했습니다.

 

얄피만두는 출시 7개월 만에 1000만 봉지가 판매됐고 1년 만에 2000만 봉지 판매를 기록했습니다. 출시 2년 5개월 가량이 지난 현재 누적 판매량은 5500만 봉지에 달하며, 누적 매출은 지난 7월 2000억원을 넘었습니다.

 

이지현 풀무원식품 냉동FRM PM은 “얄피만두의 꽉 찬 속을 강화하면서 일부 소비자들께서 불편해하셨던 만두피의 찢어짐을 보완하도록 연구해 리뉴얼했다”며 “조리 편의성을 증대해 어떻게 조리해도 맛있는 전문점식 만두를 가정에서도 쉽게 즐기실 수 있을 것”이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너