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삼성전자 “구직자 여러분들, 메타버스에서 무엇이든 물어보세요”

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Wednesday, September 08, 2021, 14:09:53

13일까지 ‘일대일 직무상담’ 진행..채용 블로그서 신청접수

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ삼성전자는 지난 7일부터 시작된 2021년도 하반기 3급 신입채용에서 MZ세대 구직자들과 보다 적극적인 소통을 위해 메타버스 플랫폼을 활용한 ‘일대일 직무상담’을 8일부터 13일까지 실시합니다.

 

삼성전자가 채용 관련해서 메타버스 플랫폼을 활용해 구직자와 소통하는 것은 이번이 처음입니다.

 

플랫폼에 입장한 구직자들은 관심이 있는 사업부의 직무에 대해 일대일로 직무상담을 받을 수 있고, 사업부별 직무 소개영상도 시청할 수 있는 등 다양한 프로그램을 이용할 수 있습니다.

 

해당 플랫폼의 입장을 원하는 구직자들은 삼성전자 채용 블로그를 통해 신청할 수 있습니다. (CE/IM부문: https://blog.naver.com/sec_ceim_recruit, DS부문: https://www.samsung-dsrecruit.com/index.php)

 

삼성전자의 이번 하반기 신입사원 공개채용 지원자격은 2022년 2월 이전 졸업 또는 졸업 예정인 사람으로 각 사업부와 직무 단위로 지원할 수 있으며, 삼성 채용 홈페이지(www.samsungcareers.com)를 통해 접수 가능합니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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