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HMM, 42번째 임시선박 출항…“수출물류 지원 최선”

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Tuesday, September 07, 2021, 14:09:47

미주향 7척·유럽향 1척·호주향 1척 등 총 9척 투입..월 기준 최고

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣHMM(대표이사 배재훈)은 국내 기업들의 원활한 수출을 지원하기 위해 미주향 임시선박을 1척 투입했다고 7일 밝혔습니다.

 

부산신항 HPNT(HMM부산신항터미널)에서 출항한 42번째 임시선박 5000TEU급 컨테이너선 ‘HMM 플래티넘호’는 국내 수출기업 등의 화물을 싣고 7일 부산을 출발했는데요. 이달 오는18일에 美타코마항을 경유, 22일 LA항에 도착할 예정입니다.

 

또한 8일 부산에서 출항 예정인 다목적선 MPV(multi-purpose vessel) ‘HMM 울산호’는 43번째 이며, 임시선박으로는 처음으로 호주 항로에 투입됩니다. 이달 22일과 28일에 각각 멜버른과 시드니에 도착할 예정입니다.

 

지난 3일에는 5000TEU급 컨테이너선 ‘HMM 패러마운트호’가 임시선박으로는 처음으로 광양항에서 LA로 출항했습니다. HMM은 ‘패러마운트호’를 시작으로 이달에만 부산을 중심으로 총 9척의 임시선박 투입을 계획하고 있으며, 그동안 임시선박 투입 월 기준으로 가장 많은 수치입니다.

 

HMM은 국내 수출입 기업 화물 운송을 지속적으로 지원하기 위해 미주·유럽·러시아·호주·베트남 등 선복이 부족한 구간에 임시선박을 적극 투입할 계획입니다. 특히, 중소벤처기업진흥공단, 한국농수산식품유통공사와 한국무역협회 간의 협력 강화를 통해서 중소화주 선복 지원과 물류 애로 해소를 위해서 최선을 다할 방침입니다.

 

HMM 관계자는 “중소기업 수출화물의 원활한 선적을 위해 앞으로도 임시선박을 추가 투입할 수 있도록 최선을 다할 방침”이라며 “대표 국적선사로서 책임감을 갖고 안전하게 운송될 수 있도록 노력할 것”이라고 말했습니다.


한편, HMM은 지난해 8월부터 현재까지 미주 서안 25회, 미주 동안(부산~서배너, 부산~뉴욕) 7회, 러시아 5회, 유럽 4회, 베트남 1회, 호주 1회 등 임시선박을 지속적으로 투입해 오고 있다. 이달 9척을 모두 투입할 경우 총 49항차로 늘어납니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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