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LG화학, 국내서 첫 ‘차세대 바이오 오일(HVO)’ 공장 세운다

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Thursday, September 02, 2021, 10:09:30

단석산업과 합작법인 설립 위한 주요조건합의서(HOA) 체결

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣLG화학이 바이오디젤 전문기업 단석산업과 손잡고 합작공장 설립에 나섭니다. 친환경 제품 생산에 필요한 바이오 원료를 확보하기 위해서입니다.

 

LG화학은 경기도 시흥시 단석산업 본사에서 ‘HVO(Hydro-treated Vegetable Oil) 합작법인 설립을 위한 주요조건합의서(HOA)’를 체결했다고 2일 밝혔습니다. 이 자리에는 노국래 석유화학사업본부장과 단석산업 한승욱 대표이사 등 양사 경영진이 참석했습니다.

 

양사는 내년 1분기에 본 계약을 체결하고, 오는 2024년 생산공장 완공을 목표로 합니다. 국내에 HVO(수소화식물성오일) 공장이 건설되는 것은 이번이 처음으로 이 공장은 최근 LG화학이 발표한 대산사업장 10개의 신설 공장 중 하나입니다.

 

 

LG화학에 따르면 HVO는 폐식용유, 팜부산물 등의 식물성 원료를 수첨반응(Hydro-treatment) 시켜 생산하는 차세대 바이오 오일. 저온에서도 얼지 않는 특성이 뛰어나 차량용 뿐만 아니라 항공유 및 석유화학 원료로도 사용 가능한 것이 특징입니다.

 

차량용 바이오디젤이 1세대라면, HVO는 기술적으로 진일보된 2세대 바이오 연료인데요. 글로벌 신재생에너지 정책 및 친환경 항공유·디젤 사용 의무화 등에 따라 HVO의 세계 시장 수요는 2020년 600만톤 규모에서 2025년 3000만톤 규모로 연평균 40% 이상 큰 폭의 성장률을 기록할 것으로 전망되고 있습니다.

 

이번 협력은 탄소배출 저감에 기여하는 Bio-balanced 제품 확대 및 친환경 원료 확보에 집중하고 있는 LG화학과, 차세대 바이오 연료 시장으로 사업 영역을 확대하려는 단석산업의 이해관계가 맞아 떨어졌기 때문입니다.

 

합작법인이 설립되면 LG화학은 HVO 내재화를 통해 바이오 SAP(고흡수성수지)·ABS(고부가합성수지)·PVC(폴리염화비닐) 등 생산에 사용되는 원료 공급 기반을 마련하게 됩니다. LG화학은 친환경 바이오 제품의 지속가능성을 입증하는 대표적인 수단인 ISCC Plus 국제 인증 제품을 연내 30여개 이상으로 확대할 예정입니다.

 

단석산업은 1세대 바이오디젤 수출 역량을 기반으로 HVO 사업에 본격 진출하게 됩니다. 바이오 에너지 분야 제품 포트폴리오를 항공유 등 차세대 바이오 연료 중심의 고부가 제품으로 확대할 수 있습니다.

 

이 회사는 폐식용유 등 국내 안정적인 원료 수급체계를 바탕으로 1세대 바이오디젤사업을 영위하고 있는데, 다양한 친환경 국제 인증을 선제적으로 획득해 국내에서는 유일하게 바이오디젤을 미국과 유럽에 동시 수출할 수 있는 기업입니다.

 

LG화학 노국래 석유화학사업본부장은 “이번 협력으로 친환경 제품 확대를 위한 안정적인 원료 공급 기반을 강화할 수 있게 됐다”며 “사업 포트폴리오를 친환경 제품 중심으로 지속 전환해 관련 시장을 적극 공략해 나갈 것”이라고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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