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네이버 자격증으로 취업포탈 ‘캐치’서 이력서 작성 가능해진다

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Tuesday, August 24, 2021, 10:08:22

‘네이버 자격증’ 이용자 210만명..자격증 연동 기입서비스 연내 출시

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣ네이버 자격증이 8월 현재 이용자가 210만명을 돌파한 가운데, MZ(1980년대 초반~2000대 초반 출생자)세대와 취업준비생 등으로 활용처를 넓히고 있습니다. 

 

네이버㈜(대표이사 한성숙)는 24일 진학사 취업 포탈 캐치와 ‘네이버 자격증, 인증서 기반 서비스 사업 공동 추진’에 관한 비대면 업무협약을 체결했습니다. 협약식에는 황지희 네이버 인증서비스 리더, 김정현 진학사 캐치본부 잡콘텐츠랩 소장이 참석했습니다. 

 

이번 협약 이후 양사는 연내 네이버 자격증 서비스에 등록한 한국산업인력공단 495종, 대한상공회의소 19종의 자격증을 진학사에서 운영하는 취업포탈 ‘캐치’에서 이력서를 쓸 때 간편하게 연동할 수 있는 서비스를 오픈할 예정입니다.

 

진학사 취업포탈 캐치 개인회원은 이력서 등록 시 네이버 자격증 불러오기를 누르면 쉽고 빠르게 보유 자격증을 확인하고 원하는 자격증을 선택해 이력서에 자격번호, 발급기관명, 취득일자 등을 오타 없이 정확하게 입력 가능할 전망입니다.

 

이와 함께 채용, 기업 홍보를 담당하는 유튜브 채널 캐치TV, 서울 시내 주요 대학가에서 운영중인 오프라인 캐치카페 등에서도 대학생 타깃 다양한 마케팅을 선보입니다.

 

인증서, 전자문서 서비스로 축적한 노하우를 바탕으로 지난 1월 국내 최초로 출시한 ‘네이버 자격증’은 24일 현재 한국산업인력공단 495종, 대한상공회의소 19종, 총 514개의 자격증을 간편하게 확인할 수 있습니다.

 

최신 업데이트된 네이버앱에서 첫 화면을 위에서 아래로 당기거나, 상단에 위치한 ‘Na.’ 혹은 프로필 이미지를 클릭해 보유 자격증을 확인 가능합니다. 

 

또한 8월 기준 210만 이용자를 돌파한 네이버 자격증은 ▲한국방송통신전파진흥원 국가자격증 25종 ▲국제공인 영어시험 한국지텔프 점수를 연내 선보일 예정입니다.

 

황지희 네이버 인증서비스 리더는 “네이버 자격증은 210만 명이 넘는 이용자가 쉽고 빠르게 이력서를 쓰고, 자격을 증명하는 모바일 자격증 유통 생태계의 중심으로 자리매김했다”며 “향후 자격증 발급처, 사용처를 빠르게 확대해 언제 어디서든 네이버 자격증으로 간편하게 이력서를 작성하고 확인할 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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