검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

상하목장, ‘저온살균 무항생제인증’ 우유 2종 출시

URL복사

Friday, August 20, 2021, 15:08:50

지방 함량에 따라 오리지널과 저지방으로 구성

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ매일유업(대표 김선희)의 유기농·친환경 식품 브랜드 상하목장이 저온살균 무항생제인증 우유 2종을 새롭게 출시했다고 20일 밝혔습니다.

 

이번 신제품은 지방 함량에 따라 오리지널과 저지방 2종으로 출시되는데요. 이는 상하목장이 엄선한 무항생제인증 원유만 100% 담은 것이 특징입니다. 까다롭게 관리한 무항생제인증 목장에서 집유한 원유 100%를 담아 보다 안심하고 음용할 수 있습니다.

 

집유한 원유는 마이크로 필터레이션 공법을 적용해 유해 미생물을 99.9% 차단하고, 단백질 변성이 적은 63℃ 저온에서 30분 동안 저온살균해 본연의 맛과 영양을 그대로 지켰습니다.

 

또 상하목장 저온살균 무항생제인증 우유는 환경에 미치는 영향력을 고려해 종이 소재 후레쉬팩을 사용했습니다. 이는 매일유업의 플라스틱 사용량 저감활동의 일환으로, PET 대신 FSC(Forest Stewardship Council, 세계산림관리협의회)의 인증을 받은 후레쉬팩을 적용했습니다.

 

상하목장 관계자는 “새로 선보이는 저온살균 무항생제인증 우유는 까다로운 무항생제인증 기준을 지켜 생산한 제품으로, 저온살균 공법을 통해 더욱 깔끔하고 담백한 맛을 느낄 수 있는 우유다”며, “‘자연에게 좋은 것이 사람에게도 좋습니다’라는 상하목장의 철학에 맞춰, 자연과 사람이 함께 건강할 수 있는 제품을 만들고자 했다”고 전했습니다.

 

한편 상하목장은 2008년 런칭한 매일유업의 유기농·친환경 브랜드로, 국내 유기농우유 시장을 개척했다는 평가를 받고 있습니다. 상하목장 유기농우유를 시작으로 유기농 발효유, 유기농주스 등 다양한 제품을 출시하며 유기농·친환경 식품 대중화에 앞장서고 있습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너