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뚜레쥬르, 7월 배달 매출 전년比 3배 증가

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Friday, August 13, 2021, 10:08:45

오는 16일부터 22일까지 요기요서 할인 혜택 제공

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣCJ푸드빌(대표 김찬호)이 운영하는 베이커리 뚜레쥬르가 7월 한 달간 배달 서비스 매출을 분석한 결과, 전년 동기간 대비 약 3배 상승한 것으로 나타났다고 13일 밝혔습니다.

 

뚜레쥬르는 강화된 사회적 거리두기와 전국적인 폭염 장기화로 고객들이 외출을 자제하면서 빙수, 셰이크, 커피 등 여름 음료 제품을 식사빵과 함께 배달 서비스로 즐기려는 수요가 증가한 것으로 분석했습니다. 커피전문점과 달리 식빵, 샌드위치 등 식사용 빵을 주문하면서 아이스 음료를 추가하는 고객이 많아진 것입니다.

 

배달 인기 메뉴로는 부드럽고 고소한 맛으로 빵과 찰떡궁합을 자랑하는 ‘사르르 우유 셰이크’, 고소한 콩가루와 쫀득한 인절미를 더한 ‘국산 팥 듬뿍 인절미 빙수’, 샌드위치나 샐러드와 즐기기 좋은 ‘콜드브루’ 등이 있습니다.

 

뚜레쥬르는 막바지 더위를 시원하게 극복할 수 있는 할인 이벤트를 진행합니다. 오는 16일부터 22일까지 일주일 간 배달 애플리케이션 요기요에서 전 품목 할인 혜택을 제공합니다. 1만 2000원 이상 배달 주문 시 5000원, 1만 원 이상 포장 주문 시 5000원 할인이 적용되며, 슈퍼클럽 중복 혜택 적용 시 최대 8000원까지 할인 혜택을 받을 수 있습니다. 이벤트 상세 내용은 요기요 앱 이벤트 페이지에서 확인할 수 있습니다.

 

CJ푸드빌 관계자는 “방학과 휴가철임에도 불구하고 폭염, 거리두기 강화로 집에서 머무는 고객들이 늘면서 배달 서비스가 큰 인기를 끌고 있다”며 “지친 고객들을 응원하는 의미로 준비한 이번 할인 혜택으로 남은 여름 건강하게 보내길 바란다”라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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