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[특징주] 엠로, 코스닥 상장 첫날 공모가 훌쩍...강세

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Friday, August 13, 2021, 09:08:27

인더뉴스 최연재 기자ㅣ공급망관리(SCM) 소프트웨어 솔루션 기업 엠로가 코스닥 상장 첫날 공모가를 훌쩍 뛰어넘는 시초가를 형성한 뒤 강세 흐름을 보이고 있다.

 

13일 오전 9시 15분 엠로는 시초가(3만2700원) 대비 4.43% 오른 3만3950원에 거래되고 있다. 공모가는 2만2600원이었다. 주가는 장중 21%대까지 급등하기도 했다.

 

앞서 엠로는 지난 4~5일 이틀간 진행한 일반 공모청약에서 경쟁률 250.01대 1을 기록, 청약증거금은 약 7180억원을 모았다. 총 공모주식수의 25%인 254,026주에 대해 공모청약을 실시한 결과다.

 

엠로는 삼성, 현대차, LG, SK, 포스코, 한화 그룹 등 다수의 글로벌 대기업들과 한국전력공사, 인천국제공항공사, 건강보험심사평가원, 한국도로공사 등 대표적 공기업들을 고객사로 확보하고 있는 명실상부 국내 시장 점유율 1위 기업이다.

 

회사는 지난해 연결기준 매출 448억 원, 영업이익 64억 5,900만 원, 당기순이익 37억 5,900만 원을 기록했다. 전년대비 매출 35%, 당기순이익 493%, 영업이익 600%의 성장과 함께 영업이익률 14%의 성과를 냈다.

 

 

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최연재 기자 stock@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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