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동원 금천미트, 라이브커머스 통해 금천한우 판매...최대 39% 할인

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Monday, August 09, 2021, 16:08:51

 

인더뉴스 박소민 인턴기자ㅣ동원홈푸드(대표 정문목)가 운영하는 국내 최대 축산 도매 온라인몰 ‘금천미트’가 오늘 오후 8시부터 라이브커머스 ‘장사의 신동’을 통해 1++ No.9 최고급 금천한우를 판매한다고 9일 밝혔습니다.

 

‘장사의 신동’은 이베이코리아의 G마켓, 옥션에서 진행하는 예능형 라이브커머스로, 쇼핑 방송에 예능 요소가 가미돼 최근 MZ세대를 중심으로 많은 인기를 얻고 있습니다. 금천미트는 라이브커머스 ‘장사의 신동’을 통해 축산 전문가가 직접 엄선한 1++ No.9 금천한우 4종과 품질 좋은 1등급 금천한우 4종을 최대 39% 할인된 특가로 선보입니다.

 

1++등급 중 마블링 점수 9점을 뜻하는 1++ No.9 등급의 한우는 전체 경매 물량 중 2~3%만 거래될 정도로 희소성이 높은 최고급 한우로, 육향이 풍부하고 식감이 부드럽습니다. 이번 라이브커머스는 1++ No.9 최고급 한우와 실속 있는 1등급 한우로 구성됐으며, 그중에서도 살치살, 꽃등심, 등심, 안심 등 인기 부위들을 2만원대부터 3만원대 가격으로 만나볼 수 있습니다.

 

금천미트는 라이브커머스 중 다양한 행사를 함께 진행합니다. 가장 많은 구매금액을 기록한 고객 50명에게 ‘금천한우 1등급 정육 400g(국거리용 200g, 불고기용 200g)’을 제공하고, 구매와 상관없이 방송 중 실시간 댓글을 남긴 고객 50명에게 ‘금천한우 1등급 정육 200g(불고기용 200g)’을 증정합니다.

 

아울러 구매고객을 대상으로 추첨을 통해 ‘금천한우 1등급 정육 200g’(100명), 더반찬& 반찬세트(진한시골된장찌개, 들기름 갓장아찌, 구이용 모둠버섯)’(50명), 1인용 개인화로(10명) 등을 지급하는데요. 구매고객 전원에게는 고기와 곁들일 수 있는 생와사비(4g)을 제공합니다.

 

금천미트 관계자는 “정육점, 식당 등 약 12만 누적 고객들로부터 30여년간 쌓아온 신뢰와 전문성을 바탕으로, B2C 사업을 확장해나가고 있다”며 “앞으로도 신선하고 믿을 수 있는 다양한 정육 제품을 많은 소비자들에게 제공하기 위해 노력할 것”이라고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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