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모든 부작용 보장 안되는 ‘백신보험’...금감원 “과장광고 주의”

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Tuesday, August 03, 2021, 14:08:52

‘확률 0.0006%’ 아나필락시스 쇼크만 보장
가입자..연락처 등 개인정보 유출 주의 당부

 

인더뉴스 이승재 기자ㅣ최근 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 백신에 대한 사회적 관심이 높아지면서 백신 부작용 중 하나인 ‘아나필락시스 쇼크’를 보장하는 보험상품이 출시되고 있습니다. 하지만 해당 보험은 일명 ‘백신보험’으로 홍보되고 있어 백신접종으로 인한 모든 부작용을 보장하는 것으로 오인할 우려가 있다는 지적입니다.

 

또 소비자들이 상품에 무료로 가입한다면 보험사와 제휴한 업체를 통해 연락처 등 개인정보가 향후 원치 않는 마케팅에 사용될 수 있어 유의해야 합니다

 

3일 금융당국에 따르면 금융감독원(이하 금감원)은 최근 온라인 등에서 판매되는 아나필락시스 쇼크 보장 보험에 가입하기 전 소비자들의 몇 가지 유의사항을 안내했습니다.

 

아나필락시스 쇼코 보장 보험은 지난 3월 최초 출시된 후, 개발사의 배타적사용권이 종료된 시점을 기준으로 생명보험사 6개, 손해보험사 7개 등 총 13개의 보험사에서 판매하고 있습니다. 해당 계약 건은 현재까지 약 20만 건으로 금감원은 조사했습니다.

 

아나필락시스 쇼크는 약제·음식물·곤충·꽃가루 등 외부자극으로 가려움증·두드러기·호흡곤란 등의 증상이 나타나는 중증 알레르기 반응입니다. 이는 코로나19 백신 접종의 부작용 중 하나로 꼽힙니다. 다만, 백신보험이라는 보험사의 광고와 달리 대부분의 백신 부작용으로 보고되고 있는 근육통·두통·혈전 등에 대해서는 보장하고 있지 않습니다.

 

또 금감원에 따르면 질병관리청 조사 결과 백신 접종으로 인한 아나필락시스 쇼크로 인정된 확률은 0.0006%인데요. 백신 접종에 대한 불안 심리를 이용해 보험 가입을 유도하는 광고는 유의해야 한다는 지적입니다. 

 

특히 제휴업체를 통한 가입은 각별한 주의가 필요합니다. 해당 보험을 소액단기·무료보험으로 판매해 보험사나 제휴업체 등에서 신규 고객 유치를 위한 마케팅 수단으로 활용할 수 있기 때문입니다.

 

아울러 제휴업체가 보험을 판매하는 것으로 오인할 가능성도 있습니다. 보험상품 판매·광고 주체는 보험사지만 보험회사 상호나 보험상품 이름 등이 작게 표기되는 등 제휴업체만 부각해 상품이 소개돼 보험사에 대한 정보를 찾기가 어렵습니다. 이 경우, 추후 분쟁이 발생하면 제휴업체만 믿고 가입한 소비자들의 혼란이 발생할 우려가 있습니다.

 

또한 금감원은 “무료보험 가입 시에도 보험사마다 상품구조·보장내용·보장금액 등이 다르기 때문에 가입할 때 보험상품의 내용을 꼼꼼히 확인해야 한다”고 말했습니다.

 

향후 금감원은 소비자의 불안심리를 이용한 과장광고 및 과도한 마케팅으로 인한 불완전판매 예방을 위해 보험상품 광고 등에 대한 감독을 강화할 계획입니다.

 

금감원 관계자는 “보험협회에 소비자의 오해를 유발하는 ‘코로나 백신보험’, ‘백신 부작용보험’ 등 잘못된 용어를 사용하지 않도록 광고심의를 강화할 것”이라며 “제휴업체를 통한 단체보험에 가입한 소비자에게 보험상품의 회사명, 보험금 지급조건, 보장기간, 보장금액 등 중요 내용을 안내하도록 할 것”이라고 말했습니다.

 

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이승재 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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