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“연금도 비대면으로”...BNK부산은행, 개인형 퇴직연금 수수료 전액 면제

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Tuesday, August 03, 2021, 14:08:31

신규 가입 감사 이벤트 진행..추첨 통해 총 506명에 경품 제공

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣBNK부산은행(은행장 안감찬)이 은행권 최초로 비대면 채널을 통해 개인형 퇴직연금(IRP)에 가입하는 고객에게 수수료를 전액 면제한다고 3일 밝혔습니다. 

 

현재 금융사들은 IRP계좌에 대해 운용관리 수수료와 자산관리 수수료를 부과하고 있는데요. 가입자가 부담하는 합산수수료는 금융회사별로 연간 0.1~0.5% 수준에 이릅니다.

 

IRP계좌는 노후준비와 함께 세액공제가 가능한 대표적인 절세상품입니다. 연간 700만원을 납입할 경우 최대 115만5000원까지 세액 공제 혜택을 받을 수 있는데요. 만 50세 이상 연소득 1억2000만원 이하 고객이라면 세액공제 한도가 최대 900만원으로 확대돼 연간 최대 148만5000원의 세액공제 혜택을 받을 수 있습니다. 

 

수수료 면제와 더불어 11월 말까지 고객 감사 이벤트도 진행합니다. 이벤트 대상은 개인형 IRP계좌 신규가입(자동이체·잔액 30만원 충족, 대면·비대면 해당)하거나 타사 IRP계좌에서 100만원 이상 부산은행으로 계약이전 한 고객입니다.

 

추첨을 통해 ▲LG트롬 스타일러 ▲아이패드 프로 ▲다이슨 에어랩 ▲배스킨라빈스 쿠폰 등 506명에게 총 1000만원 상당의 경품을 제공합니다.

 

김의신 부산은행 신탁사업단장은 “부산은행과 함께 미래를 준비하는 고객에게 감사한 마음을 더해 수수료 면제와 경품 이벤트를 마련했다”며 “앞으로도 고객의 노후 준비와 자산 관리를 위해 더 나은 상품과 서비스를 제공하겠다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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