검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

NH농협은행, ‘NH모바일아파트대출2.0’ 상담서비스 오픈

URL복사

Tuesday, August 03, 2021, 14:08:29

거래가 없는 고객도 계좌개설 등 절차 없이 편리하게 이용 가능

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣNH농협은행(은행장 권준학)은 앱(App)설치, 인증서 로그인 없이 누구나 ‘NH모바일아파트대출2.0’의 한도 및 금리 조회가 가능한 대출상담서비스를 2일 시작합니다. 이번 서비스는 디지털플랫폼인 ‘NH모바일브랜치’에서 진행합니다. 

 

NH모바일아파트대출2.0은 급여소득자를 대상으로 은행 방문이나 서류 제출 등의 복잡한 절차 없이 모바일에서 대출이 가능한 상품으로 지난 2월 1일에 출시했습니다. 

 

그동안 NH농협은행 거래가 없는 고객들은 대출한도와 금리를 조회하고 싶어도 계좌개설과 뱅킹앱 등을 가입해야하는 불편함 때문에 서비스를 쉽게 이용할 수 없었는데요. 이번 대출상담서비스를 통해 고객이 편리하게 이용할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 

 

대출상담서비스는 검색서비스(네이버 등)를 통해 ‘NH모바일브랜치’에 접속 후 대출메뉴(또는 별도로 제공되는
URL이나 QR코드를 통해)에서 1분이면 원하는 아파트의 대출한도와 금리를 확인할 수 있습니다. 또, ‘대출신청 바로가기’ 버튼을 통해 NH농협은행 뱅킹(NH스마트뱅킹 또는 올원뱅크)앱에서 실제 대출신청이 가능합니다.

 

강대진 여신심사부문 부행장은 “지난 2월에 출시한 ‘NH모바일아파트대출2.0’은 비대면으로 주택구입자금 대출이 가능한 상품이며, 상품 출시 후에도 고객의 조그만 불편함까지 해소하기 위해 개선을 지속하고 있다”며 “앞으로도 애자일 조직 중 하나인 비대면여신프로세스개선셀을 통해 고객이 쉽고 편하게 접근할 수 있는 다양한 서비스를 지속적으로 제공하겠다”고 말했습니다. 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너