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“빵집에서 느끼는 비빔면 향”…팔도, 파리바게뜨와 ‘팔도 비빔빵’ 출시

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Thursday, July 22, 2021, 13:07:37

여름 시즌 한정..다음달 31일까지 전국 3400개 매장서 판매

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ팔도(대표 고정완·박태규)가 파리바게뜨와 손잡고 매콤 달콤한 비빔장을 활용한 ‘팔도비빔빵’ 3종을 한정 출시했다고 22일 밝혔습니다. 

 

팔도 비빔빵은 팔도 비빔면의 액상 스프인 ‘팔도비빔장’을 파리바게뜨만의 방식으로 재해석한 상품입니다. 팔도와 파리바게뜨의 컬래버레이션은 소비 시장의 주축으로 떠오른 MZ세대(밀레니엄+Z세대·1980년~2000년대생) 를 사로잡기 위해 기획됐습니다.

 

이번 협업으로 팔도는 비빔빵 60만개 분량을 생산할 수 있는 비빔소스를 공급해 매출향상과 함께 인지도를 높여갈 방침입니다. 제품은 ▲오른손으로 비빈 고로케 ▲왼손으로 비빈 삼각불고기 ▲양손으로 비빈 소시지 샐러드 3종으로, 유명한 비빔면 CM송을 제품명에 적용했습니다. 

 

보는 즐거움도 더했습니다. 시그니처 마크인 파란색 꽃무늬 패턴 위에 제품명이 새겨진 패키지는 팔도비빔면을 연상케 합니다. 신제품은 여름 시즌 한정으로 다음달 31일까지 판매되며 전국 3400여개 파리바게뜨 매장에서 만나볼 수 있습니다. 

 

이가현 팔도 마케팅 담당자는 “팔도비빔장은 여러 음식과 궁합이 좋아 컬래버레이션 문의가 계속 이어진다”며 “앞으로도 팔도비빔장을 활용한 제품을 선보이고 브랜드 인지도를 높여 나갈 예정”이라고 말했습니다.
 

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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