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KB금융, ESG경영전략 담은 ‘2020 지속가능경영보고서’ 발간

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Wednesday, July 21, 2021, 12:07:02

국내 최초 PACF방법론 활용 자산 포트폴리오 배출량 산정 결과 공개
인터랙티브 기능 담은 디지털 보고서 발간...환경경영 실천

 

인더뉴스 노혜정 인턴기자ㅣKB금융그룹(회장 윤종규)은 ESG(환경·사회·지배구조)경영 전략과 주요 성과를 담은 ‘2020 KB금융그룹 지속가능경영보고서’를 발간했다고 21일 밝혔습니다.

 

2020년 지속가능경영보고서는 ▲고객 ▲임직원 ▲지역사회 ▲환경 ▲책임경영의 5대 영역을 중심으로 그룹의 ESG경영 활동·성과를 담고 있습니다.

 

섹션별 방향성에 대한 언급을 했는데요. ‘CEO Briefing’ 섹션에선 ▲ESG금융 ▲조직 내 다양성 ▲ESG경영 선도에 관한 CEO의 경영철학과 전략방향을 전했습니다. ‘ESG Focus’ 섹션에선 ▲기후변화 대응 ▲고객권익 보호 ▲여성인재 양성 등 최근 부각되는 이슈에 대한 KB금융의 성과를 한 눈에 파악할 수 있습니다.

 

글로벌 공시 기준과 투자자를 비롯한 이해관계자의 요구 사항을 적극 반영해 SASB(지속가능회계기준위원회)와 TCFD(기후변화 재무정보 공개 태스크포스) 관련 섹션을 별도로 구성했습니다. 특히 SASB 공시의 경우 ESG투자자 신뢰 확보를 위해 주력인 은행 산업뿐 아니라 자본시장, 보험 부문 등 보고의 범위와 수준을 확대했습니다.

 

이번 보고서에서 기후변화 리스크 분석을 위해 철강, 발전 등 업종별 탄소 배출량 및 익스포저 비중과 기업대출 등 자산 유형에 따른 탄소배출량을 공개했습니다. 이는 금융업 전반의 탄소배출 감축 노력과 투자 및 대출 의사결정에 큰 도움이 될 것으로 기대됩니다.

 

KB금융은 지난 6월 탄소중립 전략인 ‘KB Net Zero S.T.A.R.’를 선언하고 국내 금융사 최초로 PCAF(탄소회계금융협회)의 방법론을 활용하여 자산포트폴리오의 총 탄소배출량을 발표한 바 있습니다.

 

ESG의 중요한 한 축인 사회 영역에서는 ▲다양성 ▲포용성 ▲동반 성장 등 사회 책임 경영을 내재화하기 위한 KB금융의 활동을 담았습니다. KB금융은 여성인재 양성을 위한 WE STAR 제도 등 특화 프로그램을 운영해 조직 다양성 강화에 힘쓰고 있는데요. 특히, 일과 가정의 양립을 위한 다양한 출산·양육 지원 제도를 운영한 결과 남성 육아휴직자 비율이 10%에 근접하는 등 조직 내 성평등 문화가 정착되고 있습니다.

 

지배구조 부문에서는 사외이사 선임 절차, 이사회 정책 및 운영, 성과평가 등 ESG경영의 근간이 되는 KB금융의 견고하고 투명한 지배구조를 설명하고 있습니다.

 

윤종규 KB금융그룹 회장은 “공생하지 않으면 인류는 공멸하고야 만다는 절박함이 국가, 기업, 시민의 생각과 행동을 바꾸고 있다”며 “고객의 행복과 더 나은 세상을 만들기 위해 KB가 기업시민이자 금융회사로서 우리 앞에 놓인 문제들을 해결하기 위해 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

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편집국 기자 itnno1@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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