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LG화학, 1조1000억원 ‘그린본드’ 발행…ESG 경영 속도낸다

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Tuesday, June 29, 2021, 10:06:10

5년 만기 5억달러·10년 만기 5억달러 등 총 2개 채권 동시 발행
올 상반기 ESG 채권 발행 통해 약 2조원 규모 투자 재원 확보

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣLG화학(대표 신학철)은 총 10억달러(약 1조1000억원) 규모의 글로벌 그린본드를 발행했다고 29일 밝혔습니다.

 

그린본드는 글로벌 금융시장에서 동시에 발행해 유통되는 국제 채권으로 발행대금의 용도가 기후변화, 재생에너지 등의 친환경 프로젝트 및 인프라 투자에 한정된 채권입니다.

 

LG화학이 그린본드로 확보한 자금은 ▲양극재 등 배터리 소재 ▲폐플라스틱 재활용 등 친환경 플라스틱 소재 ▲태양광 등 재생 에너지 관련 소재 분야에 전액 투자할 계획입니다.

 

LG화학은 LG에너지솔루션 분사 이후에도 석유화학과 첨단소재 분야의 친환경 투자를 위해 올해 상반기에만 ESG 채권 발행으로 약 2조원의 투자 재원을 확보했습니다. 이에 회사는 선언적 차원에 머물렀던 ESG 경영에 대해 친환경 사업 분야 본격 투자 및 실행을 하고 있다고 전했습니다.

 

LG화학은 지난 2019년 전 세계 화학기업 최초로 15억6000만달러(약 1조8000억원)의 글로벌 그린본드를 발행한 데 이어 올해 2월 8200억원의 원화 ESG 채권을 발행하는 등 국내 일반기업 중 최대 규모의 외화·원화 ESG 채권 발행 기록을 세운 바 있습니다.

 

또한 이번 10억달러(약 1조1000억원) 그린본드 발행으로 누적으로도 국내 일반 기업 중 최대 규모인 약 3조7000억원의 글로벌 ESG 채권 발행 기록을 보유하게 됐습니다.

 

LG화학 CFO 부사장은 “그린본드의 성공적인 발행은 친환경 플라스틱, 전지소재 등 글로벌 메가 트렌드에 부합하는 지속가능한 사업구조와 미래 가치를 투자자들이 긍정적으로 평가했기 때문”이라며 “ESG 분야에 대규모 투자를 통해 기업가치를 높이고 질적 성장 및 미래 준비를 위한 구체적인 방안들을 실행해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 이번 그린본드는 달러(USD)로 발행되며 5년 만기 5억달러와 10년 만기 5억달러 등 총 2개의 채권으로 구성됐습니다.

 

금리는 고정금리로 5년 만기 채권은 미국 5년물 국채금리 0.880%에 0.600%p를 더한 1.480%, 10년 만기 채권은 미국 10년물 국채금리 1.480%에 0.900%p를 더한 2.380%의 금리로 결정됐으며 국내 일반기업이 발행한 해외채권 중 역대 최저 스프레드(가산금리)를 달성했습니다.

 

이는 최초 제시 스프레드 대비 0.4%p가 낮아진 수준입니다.

 

LG화학 관계자는 “5년 206개 기관, 10년 218개 기관 등 전 세계 기관 투자자로부터 85억달러 규모의 매수 주문이 몰린 것은 물론 23일 글로벌 신용평가사 무디스가 LG화학의 신용등급 전망을 Baa1 ‘안정적(stable)’에서 ‘긍정적(positive)’으로 상향 조정함에 따라 예상보다 개선된 조건으로 그린본드를 발행하게 됐다”고 설명했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

[APEC 2025] 삼성전자·엔비디아, 업계 최고 수준 ‘반도체 AI 팩토리’ 구축한다

2025.10.31 17:23:44

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 '반도체 AI 팩토리'를 구축한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 종합반도체 기업으로서의 역량과 엔비디아의 GPU 기반 AI 기술의 시너지를 통해 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축, 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도한다는 계획입니다. 이를 위해 삼성전자는 향후 수년간 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고 엔비디아의 시뮬레이션 라이브러리 '옴니버스' 기반 디지털 트윈 제조 환경 구현을 가속화할 예정입니다. 삼성전자가 추진하는 AI 팩토리는 반도체 제조 과정에서 생성되는 모든 데이터를 실시간으로 수집해 스스로 학습하고 판단하는 지능형 제조 혁신 플랫폼입니다. AI 팩토리는 ▲설계 ▲공정 ▲운영 ▲장비 ▲품질관리 등 반도체 설계와 생산을 아우르는 모든 과정에 AI를 적용해 스스로 분석·예측·제어하는 '생각하는' 제조 시스템이 구현된 스마트 공장입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 통해 차세대 반도체 개발·양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스도 공급할 예정입니다. 삼성전자는 이미 공급 중인 메모리 제품뿐만 아니라 성능과 에너지 효율을 대폭 향상시킨 HBM4 공급을 엔비디아와 긴밀하게 협의 중이라고 밝혔습니다. 삼성전자 HBM4의 경우, 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준(8Gbps) 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps 이상의 성능을 구현했습니다. 삼성전자 HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 모델 학습과 추론 속도를 높여 엔비디아의 AI 플랫폼 성능 향상에 기여할 것으로 전망됩니다. 현재 삼성전자는 글로벌 전 고객사에게 HBM3E를 공급하고 있으며 HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에 샘플 출하를 완료한 뒤 고객사 일정에 맞춰 양산 출하를 준비하고 있습니다. 삼성전자는 급격하게 증가하고 있는 고객사 HBM4 수요에 차질 없이 대응하기 위해 선제적으로 설비 투자를 진행할 예정입니다. 삼성전자는 HBM 외에도 업계 최초로 개발한 고성능 그래픽 D램(GDDR7)과 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2 공급도 협의 중이며 파운드리 분야에서도 협력을 강화할 계획입니다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 플랫폼을 활용해 반도체 AI 팩토리의 기반을 다져왔습니다. 이번 전략적 협력을 통해 양사는 축적된 협업의 노하우를 활용, 혁신을 가속화한다는 계획입니다. 삼성전자는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ▲쿠리소(cuLitho) ▲쿠다-X(CUDA-X)를 도입해 미세 공정에서 발생할 수 있는 회로 왜곡을 AI가 실시간으로 예측·보정함으로써 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 향상하고 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 높였습니다. 또한, 생산 설비의 실시간 분석·이상 감지·자동 보정이 가능한 통합 제어 체계를 구축했으며 옴니버스 기반의 '디지털 트윈'을 통해 가상 공간에서 ▲설비 이상 감지 ▲고장 예측 ▲생산 일정 최적화 등도 구현 중입니다. 삼성전자는 AI 팩토리 구축을 위해 국내 팹리스, 장비, 소재 기업들과 전방위적으로 협력을 확대해 나갈 계획입니다. 향후 AI 팩토리가 협력 중소기업들의 AI 역량 강화를 견인할 수 있는 플랫폼이 될 수 있도록 발전시킨다는 전략입니다. 삼성전자는 AI 팩토리를 중심으로 엔비디아와 함께 국내외 파트너사 및 EDA 기업들과 차세대 반도체 설계 도구를 공동 개발하고 AI 기반 반도체 제조 표준을 선도해 AI 생태계 발전에 이바지할 계획입니다. 삼성전자는 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 지원하기 위해 AI·데이터 기술을 활용해 기존 공장을 지능형 스마트 공장으로 고도화하는 '스마트공장3.0' 사업도 전개 중입니다. 삼성전자는 AI 모델과 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하고 관련 기술을 AI 팩토리를 포함한 다양한 분야로 확대해 생성형 AI·로보틱스·디지털 트윈 등을 아우르는 차세대 AI 생태계를 구축해 나갈 계획입니다. 삼성전자의 AI 모델은 엔비디아 GPU상에서 메가트론 프레임워크를 사용하여 구축됐습니다. 또한, 삼성전자는 다양한 제품의 제조 자동화 및 휴머노이드 로봇 분야 전반에서 엔비디아 RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션 플랫폼을 활용해 지능형 로봇의 상용화와 자율화 기술 고도화를 추진 중입니다. 삼성전자는 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼을 기반으로 가상 시뮬레이션 데이터와 실제 로봇 데이터를 연결해, 현실 세계를 인식하고 스스로 판단·작동할 수 있는 로봇 플랫폼도 구현하고 있습니다. 아울러 엔비디아의 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용하여 지능형 로봇의 AI 추론, 작업 수행, 안전 제어 기술을 강화하고 있습니다. 또한, 삼성전자는 엔비디아 및 국내 산·학·연과 차세대 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 연구 및 실증을 위한 MOU를 체결했습니다. 삼성전자는 "이번 프로젝트는 25년 이상 이어온 양사의 기술 협력이 맺은 결실로 업계 최고 수준의 반도체 AI 팩토리 구현이라는 상징적 의미를 담고 있다"라고 전했습니다.




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