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대상, 엑셀세라퓨틱스와 손잡고 ‘인공고기 상업화’ 추진한다

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Wednesday, June 02, 2021, 11:06:06

배양육 관련 시장 성장..2030년 육류 소비량 10% 대체 전망
식품 대기업 노하우와 벤처기업 기술력의 시너지 창출 기대

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ종합식품기업 대상(대표 임정배)과 배양배지 기업 엑셀세라퓨틱스(대표 이의일)가 배양육 배지사업을 위한 전략적 파트너십 계약을 체결했다고 2일 밝혔습니다.

 

양사는 이번 업무협약을 통해 점차 관심이 커지고 있는 국내외 배양육 관련 시장에 적극 대응한다는 계획입니다. 글로벌 컨설팅회사 에이티커니(AT Kearney)는 2030년 글로벌 육류 소비량의 약 10%를 배양육이 대체할 것으로 전망했는데요. 금액으로 환산하면 약 140조원에 이르는 규모입니다.

 

배양육(Cultured Meat)은 살아있는 동물의 세포를 배양해 별도의 도축과정 없이 세포공학기술로 생산하는 인공고기를 의미합니다. 배양육은 아직 상업적 대량 생산은 되지 않고 있으며 식물 단백질을 가공해 고기의 식감과 맛을 구현한 대체육과는 구별됩니다.

 

또 배양육은 일반 육류에 비해 토양 사용량과 온실가스 배출량, 물 소비량을 획기적으로 줄일 수 있어 친환경 기술로 평가받는데요. 동물복지에 기여해 공장식 도축에 따른 비윤리적 문제도 해소할 수 있다는 설명입니다.

 

현재 배양육 시장의 최대 화두는 ‘경제성’과 ‘안전성 확보’입니다. 실제 고기와 거의 유사한 맛, 질감 등을 구현하는 기술은 확보됐지만 아직 일반 소비자가 구매하기에는 가격 부담이 큰 것이 현실입니다. 먹는 음식인 만큼 세포를 키우는 과정에서 대량으로 사용되는 배양배지의 안전성 확보가 핵심요소로 꼽히고 있습니다.

 

양사는 엑셀세라퓨틱스가 보유한 배양배지 제조기술과 대상이 구축하고 있는 글로벌 영업네트워크 및 바이오소재 사업역량으로 배양육 배지의 획기적인 제조원가 절감과 안전성을 실현해 시장 경쟁력을 확보한다는 방침입니다. 2023년까지 공동개발을 완료해 2023년 말부터 본격적으로 판매할 예정입니다.

 

임정배 대상 대표는 “이번 협약은 혁신적인 세포배지 기업과의 협업을 통해 첨단 바이오 시장을 개척하는데 큰 힘이 될 것으로 생각한다”며 “양사의 강점을 융합하고 극대화해 배양육 분야에서 실질적인 성과로 이어질 수 있도록 하겠다”고 말했습니다.

한편, 배지란 미생물 또는 동·식물 조직 및 세포의 성장을 지원하기 위해 배양체가 필요로 하는 영양물질을 주성분으로 하여 고안된 다양한 형태의 물질을 말합니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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