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GS건설, ‘오포자이 디 오브’ 당해 1순위 청약 마감…최고 경쟁률 48.5대 1

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Wednesday, June 02, 2021, 10:06:00

9일 C-4BL, 10일 C-3BL 당첨자 발표

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣGS건설(대표 허창수·임병용)이 경기 광주시 오포읍 고산지구에서 공급하는 ‘오포자이 디 오브’가 당해지역 1순위 청약에서 최고 48.5대 1, 평균 15.1대 1의 경쟁률로 전 유형 마감됐다고 2일 밝혔습니다.

 

한국부동산원 청약홈에 따르면 지난 1일 당해지역 1순위 청약 접수를 진행한 ‘오포자이 디 오브’는 일반공급 C-3BL 246가구(특별공급 201가구 제외), C-4BL 240가구(특별공급 208가구 제외)의 청약 공급 결과 평균 15.1대 1의 청약 경쟁률을 기록했습니다.

 

최고 경쟁률은 C-3BL의 전용 92㎡T로 48.5대 1을 기록하며 12가구 모집에 582건이 접수됐습니다. 가장 많은 접수 건수를 보인 유형은 C-4BL의 전용 84㎡A로 44가구 모집에 1110건이 접수됐습니다.

 

앞서 지난달 31일 진행된 특별공급 청약 접수에서는 C-3BL 17.5대 1, C-4BL 17.6대 1의 청약 경쟁률을 기록한 바 있습니다. 이는 최근 경기 광주에서 공급된 특별공급 가운데 최고 경쟁률입니다.

 

‘오포자이 디 오브’는 경기도 광주시 오포읍 고산2지구에 들어섭니다. 전용면적 62~104㎡, 지하 2층~지상 23층, C-3BL 6개 동 447가구, C-4BL 7개 동 448가구 총 895가구 규모로 조성됩니다.

 

이후 청약 일정으로는 9일 C-4BL, 10일 C-3BL의 당첨자가 각각 발표됩니다. 정당계약은 오는 28일부터 다음달 6일까지 진행됩니다.

 

김정훈 GS건설 분양 소장은 “프리미엄 자이 브랜드의 가치와 숲세권 환경, 업그레이드된 상품력에 많은 수요자들이 관심을 보여주셨다”며 “오포자이 디 오브에 많은 관심을 보여주신 만큼 경기 광주를 대표하는 랜드마크 아파트로 자리매김할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했습니다.

 

‘오포자이 디 오브’는 사이버 견본주택으로 운영됩니다. 홈페이지에서 평면 및 인테리어 등 다양한 분양 정보를 확인할 수 있습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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