검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Heavy Industry 중공업 Heavy 중공업

대우조선해양, 스마트십 기술로 디지털 전환 가속화한다

URL복사

Monday, May 10, 2021, 13:05:21

스마트십 빅데이터 분석 서비스 제공

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣ대우조선해양(대표 이성근)이 첨단 스마트십 기술로 글로벌 조선·해운산업 디지털 전환을 가속화할 전망입니다.

 

대우조선해양은 시흥 R&D캠퍼스 내에 위치한 DS4(DSME Smartship Solutions) 육상관제센터를 본격 가동, 선주들에게 ‘데이터 분석 서비스’를 제공해 호평을 얻고 있다고 10일 밝혔습니다.

 

대우조선해양의 스마트십 플랫폼은 실제 운항 중인 선박에서 나오는 방대한 양의 데이터를 수집하고 저장, 선내 주요 장치의 상태를 확인해 회사의 육상관제센터(DS4 Shore Operations Center)에 실시간 전송합니다.

 

관제센터에서는 전세계 해역 곳곳에서 보내는 여러 선박의 운항 데이터를 수집, 모니터링하고 기상 및 항구 정보, 연료가격, 운임지수, 경제지표 등의 외부 데이터를 통합 분석해 각 선주에게 특화된 서비스를 제공합니다. 이렇게 맞춤형 정보를 받은 선주들은 해당 내용을 토대로 보다 안전하고 효율적인 선박 운영에 유용하다고 평가하는 것으로 알려졌습니다.

 

최근 글로벌 해운업계에서는 거친 날씨와 선박 대형화 등으로 해상 컨테이너 유실 사고가 잇따르자 대책 마련에 고심하고 있습니다. 이러한 가운데 선박 고유의 구조적 특성과 파고 등 기상 데이터를 분석해 선박의 움직임을 예측하고 컨테이너 유실을 최소화할 수 있는 운항 가이드를 제시해 선주들로부터 주목받고 있습니다. 여기에 선박 내 엔진과 LNG탱크 등 주요 장비 상태에 대한 데이터를 실시간으로 공유하면서 각종 돌발 상황에 유연하게 대처할 수 있고 결함 가능성까지 조기에 진단할 수 있습니다.

 

또한 분석된 정보는 연관산업의 동반성장에도 긍정적 효과가 있을 것으로 기대됩니다. 선박 엔진을 비롯한 주요 장비의 운용과 신제품 개발에 필요한 실측 데이터를 기자재 업체에 지원하고 선급 측엔 선박 검사·검증에 필요한 인프라 구축에 기여할 수 있습니다. 아울러 디지털 경쟁력 확보에 한창인 주요 글로벌 항만에도 운용 효율을 끌어올릴 수 있는 정보를 서비스하게 됩니다.

 

이와 같은 성과는 대우조선해양이 보유한 세계 최고 수준의 연구개발 역량과 충분한 선박 건조 경험에 대한 노하우가 IoT(사물인터넷), 빅데이터 분석 능력과 같은 최신 정보기술과 어우러져 이뤄낸 결실이라는 평가입니다. 회사는 여기서 그치지 않고 다양한 융복합 분야로 연구 분야를 확대해 다가올 자율운항선박시대를 맞아 디지털 인프라 구축에 선도적 역할을 수행하겠다는 방침입니다.

 

대우조선해양 중앙연구원장인 최동규 전무는 “최근 글로벌 선주들은 친환경·고연비 선박뿐 아니라 스마트십 기능에 대해서도 높은 관심을 보이고 있다”며 “회사는 선박 운영 안전성과 효율성을 극대화하는 스마트십 기술에 집중, 고객에 새로운 지향점을 제시할 것이다”고 말했습니다.

 

회사는 모든 선박건조사양서에 스마트십 솔루션을 기본사항으로 채택해 포함하고 있습니다. 그리고 현재 서비스 대상인 초대형 컨테이너선과 LNG운반선 외에도 상선 전 선종, 함정 분야와 해양프로젝트까지 범위를 확장해 DS4 기술 기반의 분석 정보를 제공한다는 계획입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너