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CJ제일제당 자회사 CJ셀렉타, 아마존 삼림파괴 중단 선언..."환경경영 체계 구축할 것"

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Wednesday, April 21, 2021, 16:04:21

아마존 지역서 대두 구매 중단

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣCJ제일제당(대표 손경식·최은석)의 브라질 농축대두단백 생산기업 CJ셀렉타(CJ Selecta)는 아마존 삼림 훼손을 최소화하기 위해 ‘삼림파괴 중단(Deforestation-free)’을 선언했다고 21일 밝혔습니다.

 

대두 생산을 위해 무분별한 벌채를 하거나 화전경작을 통해 일어나는 생태계 파괴를 막고, 원재료에서부터 환경을 생각하는 ‘ESG 경영’을 추구하겠다는 취지입니다.

 

이번 ‘삼림파괴 중단’ 선언에 따라 오는 2025년을 목표로 대두 약 40만톤을 아마존 삼림 지역이 아닌 곳에서 구매합니다. 이는 CJ제일제당이 연간 식품과 바이오 사업을 위해 구매하는 대두 170만톤 중 약 25%에 이르는 규모입니다.

 

이를 위해 브라질 내 농축대두단백 주요 업체들과 협의체를 결성해 아마존 외 브라질 지역 농민에게 종자 보급·자금 등을 지원, 수확한 대두를 전량 구매하는 ‘종자 프로젝트(Seed Project)’를 시행하고 있습니다. 

 

CJ제일제당 관계자는 “제품 생산의 전 과정이 환경에 영향을 미칠 수 있다는 점을 엄중히 인식하고 CJ제일제당만의 ‘환경경영 체계’를 구축해 진정성 있는 성과를 만들어갈 것”이라고 말했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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