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CJ대한통운, ‘e-풀필먼트’ 서비스 1주년...주문량↑·소비자 클레임↓

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Sunday, April 18, 2021, 10:04:00

서비스 이용업체 77%가 25% 이상 판매량 증가

 

인더뉴스 안정호 기자ㅣCJ대한통운(대표 강신호)은 자사 ‘CJ대한통운 e-풀필먼트’ 서비스 개시 1년을 맞았다고 19일 밝혔습니다.

 

‘CJ대한통운 e-풀필먼트’는 지난해 4월 서비스를 출시한 이후 현재 LG생활건강, 애경, 라이온코리아 등 12개 브랜드에 서비스를 제공하고 있습니다. 이 밖에도 현재 20개 브랜드가 추가 입점을 확정하고 일정을 협의 중이라고 전했습니다.

 

서비스 초기 LG생활건강, 애경, 생활공작소 등 생활용품 중심에서 네슬레코리아, 대상라이프사이언스 등 식품, 건강기능식품, 의류, 반려동물용품으로까지 카테고리가 확대됐습니다. CJ대한통운은 네이버 스마트스토어 업체 외에 펫프렌즈, 지그재그와 같은 자체 전문몰 운영업체도 고객사로 합류했다고 밝혔습니다.

 

‘CJ대한통운 e-풀필먼트’는 이커머스 전문 물류서비스로 허브터미널과 e-풀필먼트 센터가 결합된 융합형 서비스라는 점이 특징입니다. 소비자가 온라인 쇼핑몰에서 상품을 주문하면 CJ대한통운의 곤지암 풀필먼트 센터에서 바로 허브터미널로 상품이 이동되고 최신 자동화물 분류기의 분류 과정을 거쳐 전국으로 발송되는 형태입니다.

 

기존에는 주문한 다음날 배송을 받기 위해 오후 3시 정도까지는 주문을 해야 했는데 CJ대한통운 e-풀필먼트에서는 밤 12시에 주문해도 다음날 받아볼 수 있습니다. 아울러 CJ대한통운의 국내 최대 전국 인프라를 통한 안정적 배송도 강점입니다.

 

업체들은 안정적인 배송과 더 길어진 주문 여유시간의 효과를 보고 있습니다. CJ대한통운이 고객사 대상으로 실시한 설문조사에 따르면 업체 중 77%가 서비스 개시 이후 25% 이상 판매량이 늘었으며 일부 업체는 100% 이상 증가한 경우도 있습니다. 상품 판매량이 늘어난 이유로는 높은 익일 배송률에 대한 소비자 만족과 24시 마감으로 인한 주문수집 극대화가 주요 원인으로 꼽혔습니다.

 

아울러 소비자 클레임이 감소했다고 답한 고객사도 78%에 달했습니다. CJ대한통운은 이와 같은 서비스 이용사들의 ‘소문’을 접한 다른 업체들로부터의 상담요청도 늘고 있다고 전했습니다.

 

한편 CJ대한통운은 최근 이커머스 기업 고객들을 위한 통합관리시스템 이플렉스(eFLEXs)를 개발해 운영에 들어갔습니다. 이플렉스는 주문취합부터 라스트마일에 이르기까지 이커머스 물류 전 과정을 하나의 시스템으로 처리·관리할 수 있는 CJ대한통운 e-풀필먼트 서비스 고객을 위한 시스템입니다.

 

CJ대한통운은 “차별화된 서비스를 통해 소비자 만족도를 극대화하고 고객의 이커머스 사업 성장을 지원하는데 적극 노력하겠다”고 말했습니다.

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안정호 기자 vividocu@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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