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SKT 중간지주사 전환 ‘밑그림’ 끝냈다...14일 내부 설명회 열어

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Monday, April 12, 2021, 18:04:28

14일 임직원 타운홀 미팅서 박정호 사장이 직접 설명할 듯
투자회사·사업회사로 인적분할 유력..투자회사·SK㈜ 합병은 과제

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣSK텔레콤이 장고 끝에 중간지주회사 전환을 위한 지배구조 개편안 공개를 앞두고 있습니다. 앞서 SK텔레콤은 지난 2019년 중간지주사 전환에 대한 검토를 시작으로 작년 추진하려던 계획이 1년 이상 미뤄지면서 연내 중간지주사 전환 마무리 작업에 속도를 낼 것으로 보입니다. 

 

박정호 SK텔레콤 사장은 지난 2019년 6월 “현재 중간지주사가 되는 것은 성장회사와 스테이블 회사간 기업가치 차이를 해소하려고 하는데, 다른 방법 등 여러가지로 고민하고 있다”고 언급한 바 있습니다. 

 

12일 통신업계에 따르면 오는 SKT는 오는 14일 박정호 사장이 직접 임직원들에게 중간지주회사 전환 등 지배구조 개편 방향에 대해 직접 설명합니다. 그동안 박정호 대표가 중간지주 전환 계획을 수차례 밝혀왔지만, 구체적인 방식에 대해선 알려진 바 없습니다. 

 

앞서 박 사장은 지난달 주주총회에서 “오랜 기간 지배구조 개편을 고민했고 올해 실행 가능하다고 생각한다”며 “4~5월 중에는 자회사 기업공개(IPO)와 거버넌스에 대해 같이 발표할 수 있을 것”이라고 밝힌 바 있습니다.

 

시장에서는 이번 지배구조개편 핵심은 SKT를 포함한 SK(주) 기업가치를 높이고, SK하이닉스의 인수합병 부담을 덜 수 있는 방향으로 보고 있습니다. 현재 인적분할과 물적분할 등 여러가지 시나리오가 나오는 가운데, SKT 임직원들과 소액 주주들의 반발을 최소화하는 방안인 인적분할이 유력할 것이란 관측이 나옵니다. 

 

우선, SK텔레콤을 통신사업회사(MNO)와 투자회사(중간지주사)로 인적분할한 뒤, 통신사업회사 아래 SK브로드밴드, 11번가, SK브로드밴드, ADT캡스, 원스토어, 웨이브 등을 거느리고, 중간지주사가 SK하이닉스를 자회사로 두는 방안입니다. 인적분할을 선택하면 SK텔레콤 주주들이 사업회사와 투자회사 2곳의 주식을 지분율대로 나눠 갖게 됩니다. 

 

이 경우 SK㈜와 SK텔레콤 중간지주사가 합병해 SK㈜가 SK하이닉스를 손자회사에서 자회사로 끌어올릴 수 있습니다. 현행 공정거래법은 손자회사가 M&A를 하려면 인수 대상 기업의 지분 100%를 보유해야 하도록 돼 있습니다. SK하이닉스가 반도체 관련 업체를 인수하려면 지분 100%를 확보해야 하는 겁니다. 

 

재계 관계자는 “성장하는 사업 분야에서 활발한 인수합병에 대한 니즈가 있을텐데 지분 100% 인수는 금전적 부담 등으로 사업을 확장하는데 상당한 제약이다”면서 “피인수 기업 측면에서도 지분을 100% 넘기는 것을 원하지 않은 경우도 상당수 있다”고 설명했습니다. 

 

여기에 내년부터 시행되는 공정거래법 개정안으로 SKT가 지배구조 개편을 더 이상 미룰 없는 과제가 됐습니다. 법이 시행되면 지주사는 보유상장 자회사 지분율을 30%까지 늘려야 합니다. SKT는 10% 이상 SK하이닉스 지분을 추가로 확보해야 하는데, 2년새 두 배 이상 주가가 높아지면서 10조원 가량 자금이 필요한 상황입니다.  

 

SKT가 투자회사와 사업회사로 인적분할을 할 경우 추후 SK㈜와 SKT의 투자회사를 합병하는 방안이 거론됩니다. 김홍식 하나금융투자 연구원은 “일각에서 SKT가 SKT통신사업회사와 중간지주사로 분할한 후 SK㈜와 합병하지 않을 것으로 주장하는데, 이 경우 SKT가 인적분할을 단행할 이유가 없다”면서 “SKT 인적분할은 최태원 회장이 SK㈜를 통해 하이닉스를 직접 지배하려는 것이 목적이다”고 강조했습니다. 

 

하지만 이번 SKT 지배구조 개편안에서 SK㈜와 SKT 투자회사 합병안은 빠질 수 있다는 분석도 나옵니다. 이 같은 결정은 SKT의 주주들의 이익에 반할 수 있는 데다 SKT 내부 직원들의 반발을 최소화할 수 있기 때문입니다. 

 

정지수 메리츠증권 연구원은 “지배구조 개편의 원론적 목적이 기업가치 재평가인 만큼 오너에게만 유리한 개편안 제시 도는 주가 흐름은 소액주주 반대에 부딪힐 가능성이 크다”면서 “현재로선 마지막 과정인 합병 보단 당장의 SKT 분할 가능 여부에 집중할 필요가 있다”고 말했습니다. 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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