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삼성카드, 빅데이터 마케팅 플랫폼 ‘LINK 파트너’오픈

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Sunday, April 11, 2021, 10:04:07

마케팅 전 과정, 제휴사가 직접 수행

 

인더뉴스 이진성 기자ㅣ삼성카드는 제휴사가 자사의 고도화된 빅데이터와 인공지능(AI) 및 머신러닝 기반 알고리즘을 활용해 마케팅 전과정을 직접 수행할 수 있도록 지원하는 빅데이터 마케팅 플랫폼인 ‘LINK 파트너’를 오픈했다고 11일 밝혔습니다.

 

'LINK 파트너'는 2014년 삼성카드가 업계 최초로 시작한 빅데이터 기반 개인화 마케팅 시스템인 LINK를 더욱 고도화 한 빅데이터 마케팅 플랫폼입니다.

 

기존 LINK는 제휴사가 마케팅을 요청하면 삼성카드가 빅데이터를 통해 해당 제휴사를 이용할 가능성이 높은 회원을 타겟팅해 마케팅을 대신 수행해 주는 수준에 그쳤다고 하는데요. 'LINK 파트너'는 제휴사가 플랫폼에 접속해 고객 타겟팅, 시뮬레이션, 모니터링 등 마케팅 전 과정을 제휴사가 직접 수행할 수 있도록 한 것이 가장 큰 특징입니다.

 

삼성카드 관계자는 “제휴사가 더욱 효율적인 마케팅을 할 수 있을 것으로 기대하고 있다"며 "앞으로도 삼성카드의 빅데이터 역량을 활용해 삼성카드 고객과 제휴사 모두가 혜택을 볼 수 있도록 다양한 서비스를 선보일 것"이라고 말했습니다.

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이진성 기자 prolism@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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