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동서식품 ‘제22회 맥심커피배 입신최강전’, 김지석 9단 우승

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Tuesday, April 06, 2021, 16:04:47

전기 우승자 이지현 9단 꺾고 최종 승리

 

인더뉴스 강서영 기자ㅣ동서식품(대표 이광복)은 자사 후원 바둑대회인 ‘맥심커피배 입신최강전’ 결승에서 김지석 9단이 승리를 차지하며 입신에 등극했다고 6일 밝혔습니다.

 

김지석 9단은 지난 5일 개최된 제22회 맥심커피배 입신최강전 결승 2국에서 전기 우승자인 이지현 9단을 꺾고 최종 승리를 거뒀습니다. 지난 2014년 15회부터 매년 맥심커피배 입신최강전에 출전해온 김지석 9단은 8번째 도전 끝에 처음으로 우승을 차지했습니다.

 

우승자 김지석 9단에게는 우승 트로피와 함께 상금 5000만원이 수여되며 준우승을 차지한 이지현 9단은 트로피와 상금 2000만원을 받게 됩니다. 김지석 9단은 “전기 우승자인 이지현 9단과의 결승을 앞두고 부담감이 있었지만 끝까지 집중해 맥심커피배 입신최강전 우승이라는 좋은 결과를 얻게 돼 기쁘다”고 소감을 밝혔습니다.

 

최상인 동서식품 홍보상무는 “훌륭한 대국을 치뤄준 32명의 모든 참가 선수들에게 감사드린다”고 전했습니다.

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강서영 기자 lisacool@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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