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맥도날드, 11일부터 ‘해피 스낵’ 출시...“총 8개 제품 할인된 가격으로 제공”

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Monday, March 08, 2021, 11:03:36

상하이 치킨 스낵랩·아메리카노·오레오 맥플러리 등 가성비甲 가격으로 제공

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ한국맥도날드(대표 앤토니노리스마티네즈)가 대표 인기 스낵들을 하루 종일 할인된 가격으로 즐길 수 있는 새로운 플랫폼 ‘해피 스낵’을 오는 11일 출시한다고 8일 밝혔습니다.

 

맥도날드의 ‘해피 스낵’은 버거, 사이드 메뉴 뿐만 아니라 디저트와 음료까지 다양한 인기 스낵들의 할인을 제공하는 스낵 플랫폼으로 시즌별로 새로운 제품 라인업을 선보이며 고객에게 색다른 재미와 기쁨을 전달할 예정입니다. 이를 통해 맛과 가성비는 물론, 최애 메뉴를 선택해 즐기는 재미까지 더해 폭넓은 고객층을 사로잡을 계획입니다.

 

‘해피 스낵’은 오는 11일부터 시작되며, 메뉴 라인업은 신제품 ‘케이준 비프 스낵랩’을 포함해 맥도날드 인기 메뉴인 ‘상하이 치킨 스낵랩’, ‘에그 불고기 버거’, ‘치즈버거’, ‘맥너겟’ 6조각, 미디엄 사이즈 ‘아메리카노 커피 2종’, ‘오레오 맥플러리’ 등 총 8개 제품입니다.

 

케이준 비프 스낵랩은 이번 해피 스낵 출시와 함께 출시되는 새로운 제품으로, 담백한 또띠아에 100% 순 쇠고기 패티, 매콤한 케이준 소스가 어우러진 간편하게 즐기기 좋은 스낵랩 메뉴입니다.

 

해피 스낵을 통해 상하이 치킨 스낵랩, 케이준 비프 스냅랩과 아메리카노는 30% 이상 할인된 가격인 1500원에 제공됩니다. 오레오 맥플러리와 치즈버거는 2000원으로 즐길 수 있으며, 에그 불고기 버거와 맥너겟 6조각은 2500원에 만나볼 수 있습니다.

 

한국맥도날드 관계자는 “맥도날드를 사랑해 주시는 고객님들께 색다른 할인 혜택을 제공하고자 해피 스낵 메뉴를 도입하게 됐다”며 “매 시즌 새로운 메뉴와 할인 혜택으로 즐거움을 제공할 해피 스낵에 많은 관심 부탁드린다”고 말했습니다.

 

한편, 맥도날드는 해피 스낵의 출시를 알리기 위해 최근 많은 사랑을 받고 있는 개그맨 조세호를 광고모델로 발탁했습니다. 해피 스낵은 전국 맥도날드 매장에서 11일 오전 4시부터 만나볼 수 있으며, 제품에 따라 판매 시간은 일부 달라집니다. 맥딜리버리, 배달의 민족 등 배달 주문시 할인은 미적용 됩니다.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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