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‘서울시 금고’ 따내려다가...과태료 21억 철퇴 맞은 신한銀

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Friday, March 05, 2021, 09:03:22

금융감독원, 신한은행에 기관 주의·과태료 부과 ‘중징계’

 

인더뉴스 유은실 기자ㅣ신한은행이 금융감독원로부터 과태료 21억원을 부과받았습니다. 서울시 금고 지정 입찰 과정에 벌인 영업활동이 정상 수준을 벗어났다는 지적입니다.

 

5일 금융당국에 따르면 금감원은 지난달 23일 신한은행에 대한 종합검사 결과를 토대로 기관주의 제재 및 과태료 21억 3110만원을 부과했습니다.

 

제재안에 따르면 지난 2018년 서울시 금고 입찰을 두고 시중은행들의 치열한 경합이 펼쳤는데요. 신한은행 기관고객부는 서울시 금고 지정 입찰에 참여해 금고 운영을 위한 전산시스템 구축 비용으로 1000억원을 제시했고 운영 금융기관으로 선정됐습니다 .당시 서울시의 한 해 예산은 30조원대였습니다.

 

그러나 금감원은 종합검사를 통해 해당 전산시스템 구축 비용 1000억원 중 393억원에 대해서는 금고 운용을 위한 필수 비용이 아니라고 판단했습니다. 은행법은 은행업무과 관련해 이용자에게 정상적인 수준을 초과한 재산상 이익을 제공하는 행위를 ‘불건전 영업행위’로 규정해 금지하고 있습니다.

 

금감원은 “전산시스템 구축 비용 중 일부는 금고 운영 계약을 이행하는데 필요하지 않은 사항으로, 서울시에 제공한 재산상 이익에 해당한다”고 지적했습니다.

 

또 신한은행은 이 과정에서 이사회에 출연금 규모도 제대로 보고하지 않은 것으로 나타났습니다.

 

금감원은 “출연금 한도 산출 시 전산 구축 예상 비용으로 1000억원이 아닌 650억원만을 반영했다”며 “사외이사들에게 거짓 또는 불충분한 정보를 제공했다”고 말했습니다.

 

이밖에 광고성 정보 전송 동의를 받지 않은 채 고객 8598명에게 광고성 메시지를 전송하고, 계열사 상품(대출·펀드 등)을 소개하기 위해 개인신용정보를 계열사에 동의 없이 제공한 사실 등도 지적사항에 포함됐습니다.

 

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유은실 기자 yes24@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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