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BGF리테일, 지난해 영업익 17.5% 줄어…‘코로나19 타격’

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Tuesday, February 09, 2021, 17:02:20

매출 6조1813억 전년비 4% 증가..매장수는 1046개 증가

 

인더뉴스 이진솔 기자 | 편의점 CU를 운영하는 BGF리테일이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 충격으로 2020년에 1년 전보다 17.5% 줄어든 영업이익을 냈습니다.

 

BGF리테일(대표 이건준)은 연결 기준 지난해 영업이익이 1622억원으로 전년보다 17.5% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 9일 공시했습니다. 매출은 6조1813억원으로 전년 대비 4% 증가했습니다. 순이익은 1227억원으로 19% 줄었습니다.

 

지난해 4분기 영업이익은 355억원으로 전년 동기보다 20.2% 줄었습니다. 매출과 순이익은 각각 1조5563억원과 262억원입니다. 전년 같은 기간과 비교해 매출은 4.0% 늘었지만 순이익은 23.6% 감소했습니다. 다만 전반적인 이익이 감소하는 와중에도 출점 흐름은 이어가 지난해 기준 매장 수는 1년 전보다 1046개 증가한 1만4923개입니다.

 

BGF리테일은 지난해 코로나19 유행으로 대학가와 관광지 등 특수 입지 매장의 영업 환경이 악화하면서 영업이익이 줄었다고 설명했습니다. 올해에는 가정간편식(HMR) 출시, 음주 트렌드 변화에 따른 수제 맥주와 와인·양주 강화, 주택가 점포 확대 전략을 통해 오프라인 근거리 장보기 채널 역할을 확대할 계획이라고 밝혔습니다.

 

한편 지주사인 BGF 지난해 매출은 1543억원으로 15.7% 증가했지만 영업이익은 146억원으로 44.4% 감소했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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