검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자 Business General 비즈니스 일반

“충전·비움·보관 한 번에”...LG전자, 무선청소기 코드제로 A9 신제품 공개

URL복사

Wednesday, January 06, 2021, 10:01:23

신개념 청소기 거치대 첫 적용..CES 2021 혁신상 수상
거치만해도 청소기 충전 물론 먼지통 자동으로 비워줘

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣLG전자(사장 권봉석)가 차원이 다른 편의성과 디자인을 갖춘 프리미엄 무선청소기 LG 코드제로 A9 신제품을 공개합니다.

 

LG코드제로 A9 신제품은 미국 소비자기술협회(CTA; Consumer Technology Association)가 매년 세계 최대 IT 전시회 CES의 개막을 앞두고 혁신적인 제품들에 수여하는 CES 혁신상(CES 2021 Innovation Award)을 받았습니다.

 

LG전자는 이달 11일(미국 현지시간)에 개막하는 CES 2021의 3D 가상 전시관에서 신제품을 선보일 예정입니다.

 

LG전자는 충전, 비움, 보관을 한 번에 할 수 있는 신개념 청소기 거치대를 이번 신제품에 적용했습니다.

 

이 거치대는 청소기 충전은 물론 터치 한 번이면 먼지통을 자동으로 비워준다. 고객이 별도로 먼지통을 분리할 필요가 없어 편리합니다.

 

고객은 청소기를 거치한 후 거치대 상단의 디스플레이에서 먼지비움 버튼을 누르기만 하면 되는데요. 먼지비움모드를 자동으로 설정하면 터치 없이 거치할 때마다 먼지통을 비울 수 있습니다.

 

새롭게 선보인 거치대는 청소기 거치는 물론 내부에 다양한 액세서리를 보관할 수 있는 일체형 구조라 공간활용도가 높고 디자인도 깔끔합니다.

 

신제품은 기존 모델의 다양한 장점을 갖춰 청소를 편리하게 할 수 있습니다. 이 제품에 물걸레 전용 흡입구인 파워드라이브 물걸레를 연결하면 청소기 한 대로 먼지 흡입과 물걸레 청소 모두 가능합니다.

 

또 자동 물 공급 시스템은 물걸레가 마르지 않도록 촉촉하게 유지해주며 사용자가 청소 방식이나 바닥 재질에 따라 정지, 1단계, 2단계 등 총 3단계로 물 공급량을 선택할 수 있습니다.

 

파워드라이브 마루 흡입구의 두께는 약 55mm로 얇아 가구 밑 틈새 등 좁은 공간까지 청소가 가능합니다. 또 탈부착이 가능한 대용량 배터리 2개를 이용하면 표준 모드에서 청소 시간은 최대 120분입니다.

 

백승태 H&A사업본부 리빙어플라이언스사업부장(부사장)은 “차원이 다른 편의성과 디자인을 갖춘 신제품을 앞세워 글로벌 프리미엄 무선 청소기 시장을 선도할 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너