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KDB생명, 사모펀드 JC파트너스에 팔린다

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Thursday, December 31, 2020, 01:12:15

산은, 보유지분 2000억에 매각
31일 주식매매계약 체결 예정

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ국내 사모펀드인 JC파트너스가 산업은행 계열사인 KDB생명의 새 주인이 됩니다.

 

31일 금융권에 따르면 산업은행은 KDB생명을 JC파트너스에 매각하기로 하고 최종 조율 작업을 벌이고 있습니다. 주식매매계약은 이르면 이날 체결될 예정입니다.

 

JC파트너스는 KDB생명 지분(92.73%)을 2000억원에 매입한 뒤 투자자를 모집해 3500억원 규모의 유상증자를 실시할 계획인 것으로 알려졌습니다.

 

앞서 산은은 지난 2010년 칸서스자산운용과 공동으로 KDB생명을 인수했습니다. 이후 2014~2016년 동안 세 차례에 걸쳐 민간에 KDB생명을 매각하려 했지만 번번이 실패했습니다.

 

인수 당시의 6500억원과 이후 유상증자 형식으로 투입된 자금 규모를 고려하면 1조원 가량이 들어간 것으로 파악되고 있습니다.

 

한편 JC파트너스는 지난 6월 우선협상대상자로 선정됐으나, 자금 모집에 어려움을 겪으면서 계약이 불발되는 것 아니냐는 우려도 키웠습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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