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스마트폰으로 운동 코칭...신한생명, ‘하우핏’ 베타버전 공개

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Tuesday, December 29, 2020, 09:12:55

7명 인플루언서, 21개 라이브 클래스 운영

 

인더뉴스 전건욱 기자ㅣ신한생명(사장 성대규)이 동작 인식 기술을 활용해 사용자의 운동 자세를 확인하고 교정해주는 인공지능(AI) 홈트레이닝 서비스 ‘하우핏(How-FIT)’ 베타버전을 선보였습니다.

 

29일 신한생명에 따르면 이 서비스는 별도의 웨어러블 기기 없이 AI가 스마트폰 카메라로 사용자의 움직임을 분석해 바른 운동 자세를 코칭해주고 운동 횟수를 인식하는 점이 특징입니다.

 

하우핏 이용자는 유명 인플루언서(헬스트레이너)가 진행하는 라이브 클래스를 통해 정확한 운동 코칭과 실시간 피드백을 받을 수 있습니다. 현재는 7명의 인플루언서와 21개의 라이브 클래스를 운영합니다.

 

신한생명 관계자는 “하우핏은 트레이너가 직접 콘텐츠를 제작·공급하고 수익을 얻는 유튜브형 수익공유 플랫폼”이라며 “비계약자를 포함한 일반인도 이용할 수 있다”고 설명했습니다.

 

이번 베타버전은 안드로이드 버전에서만 진행되며 내년 1월 아이폰 버전도 출시될 예정입니다.

 

성대규 사장은 “새로운 성장동력을 발굴하기 위해 2019년 취임 직후부터 헬스케어 플랫폼을 준비해 왔다”며 “헬스케어 분야의 선순환 생태계를 조성하고 신한금융그룹의 디지털 전환에 부합하는 모델을 만들겠다”고 말했습니다.

 

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전건욱 기자 gun@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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