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LG전자, 가전·휴대폰 서비스 콜센터 품질 우수기업 선정

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Thursday, December 10, 2020, 09:12:50

한국표준협회 주관 ‘2020 콜센터품질지수’
음성인식·보이는 상담·인공지능 챗봇 등 도입

 

인더뉴스 이진솔 기자 | LG전자(대표 권봉석)가 운영하는 가전제품 및 휴대폰 콜센터가 높은 품질을 인정받았습니다.

 

LG전자는 10일 한국표준협회가 주관하는 ‘2020 콜센터품질지수’에서 가전서비스와 휴대폰서비스에서 각각 우수기업에 선정됐다고 이날 밝혔습니다. 음성인식 ARS, 보이는 ARS, 인공지능 챗봇(Chatbot) 등 다양한 상담서비스를 제공한 점에서 좋은 평가를 받았습니다.

 

고객은 음성인식 ARS를 통해 상담사와 통화하지 않고도 센터 안내, 출장서비스 접수 등을 할 수 있습니다. 보이는 ARS를 이용하면 스마트폰 화면을 통해 원하는 메뉴로 쉽게 이동할 수 있고 전문상담사와도 빠르게 연결해 기존에 상담사와 연결되기까지 걸리던 시간이 줄어듭니다.

 

또 고객은 챗봇을 통해 365일 24시간 어디서나 제품에서 발생한 특정 증상에 대한 원인과 해결방법을 확인할 수 있습니다. LG전자는 제품 관련 문의, 증상의 원인 등 각종 정보를 수집해왔고 챗봇은 빅데이터 분석을 통해 고객들의 질문에 답변합니다.

 

LG전자는 콜센터 서비스품질을 높이기 위해 고객이 불편을 느끼는 지점을 관리하는 체계를 강화하고 있습니다. 불만과 제안 사항을 제품과 서비스에 적극적으로 반영하고 더 나은 고객 응대를 위한 개선점을 발굴하는 데 활용합니다.

 

LG전자 콜센터는 전문상담사를 육성해 상담 역량을 강화하고 있습니다. 전문상담사는 제품 분해 교육과 생산라인 견학해 제품 이해도가 높습니다. 또 고객 제품 사용 환경에 따라 맞춤형 상담을 제공하기 위해 서비스 엔지니어와 동행해 현장을 직접 체험합니다. 상담 능력이 뛰어난 상위 10% 전문상담사는 ‘상담 명장’으로 선발돼 상담 노하우를 동료들에게 전파하고 있습니다.

 

LG전자는 콜센터 직원 건강과 안전을 위해 지난 3월 국내 가전업계 콜센터 중에서는 처음으로 재택근무를 도입했습니다. 또 고객 응대 업무로 인한 심리적 어려움을 케어하기 위해 지난 10월부터 전문 심리상담사가 1:1 심리상담, 집단상담 프로그램을 운영합니다.

 

유규문 LG전자 CS경영센터장 전무는 “고객들에게 최상의 만족을 제공하기 위해 도입한 차별화된 서비스 방식들이 높은 평가를 받은 것이라 이번 수상의 의미가 크다”며 “지속해서 차별화된 서비스를 제공하며 고객 만족도를 높일 수 있도록 끊임없이 노력할 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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