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한화솔루션, 갤러리아·도시개발 합병…6개 부문 체제로

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Tuesday, December 08, 2020, 15:12:15

내년 4월 합병완료 예정

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ한화솔루션이 자회사인 한화갤러리아와 합병합니다. 또 다른 자회사인 한화도시개발도 자산개발 사업부문과 울주부지부문으로 인적 분할 뒤 자산개발 사업부문을 합병하기로 했습니다.

 

한화갤러리아는 8일 한화솔루션과 합병을 결정했다고 공시했습니다. 앞으로 양사 간 합병절차를 진행하며 합병 시점은 내년 4월(잠정)입니다.

 

이번 합병은 사업영역 확대와 경영 효율성을 높이겠다는 취지에서 결정됐습니다. 한화갤러리아 측은 “갤러리아의 안정적인 투자환경 확보와 적극적인 신규 사업 진출을 위한 합병이다”라며 “한화솔루션과의 합병으로 기존 백화점 사업강화와 합병회사의 사업역량을 활용한 신규 사업 기회 창출을 기대한다”고 했습니다.

 

한화솔루션은 한화도시개발 자산개발 사업부문도 합병합니다. 한화갤러리아와 한화도시개발 모두 한화솔루션 자회사입니다.

 

이번 합병으로 한화솔루션은 기존 4개 부문(케미칼·큐셀·첨단소재·전략)에 2개 부문(갤러리아·도시개발)이 더해져 6개 부문 체제로 운영됩니다. 도시개발부문을 제외한 5개 부문은 각자 대표체제로, 도시개발 부문은 사업규모를 고려해 부문장 체제로 운영될 계획입니다.

 

한화솔루션은 기존의 소재·태양광 사업 구조의 고도화를 지속적으로 추진합니다. 합병 이후 갤러리아와 도시개발 부문은 신용도 상승으로 자본 조달 비용이 감소하면서 기존 사업의 수익성을 극대화할 수 있습니다. 특히 갤러리아의 경우, 프리미엄 리테일 분야의 신규 사업 투자에 유리해질 전망입니다.

 

한편 한화갤러리아와 한화도시개발은 한화솔루션의 100% 연결 자회사로 신규합병 법인의 재무 구조에는 변화가 없습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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