검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bio 바이오

GC녹십자엠에스, 유럽에 코로나19 항원진단키트 2000만 달러 수출

URL복사

Tuesday, November 24, 2020, 10:11:03

이탈리아·헝가리 등 추가 계약 진행 중

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣGC녹십자엠에스가 코로나19 항원진단키트를 중심으로 유럽 시장 공략에 박차를 가합니다.

 

진단시약 및 의료기기 전문기업 GC녹십자엠에스는 코로나19 항원진단키트 ‘GENEDIA W COVID-19 Ag’가 독일, 스위스, 폴란드, 이탈리아 등 유럽시장에서 2000만 달러(약 222억원) 규모의 수출을 달성했다고 24일 밝혔습니다. 이는 지난 10월 말 첫 수출이 개시된 이후 한 달여만의 기록입니다.

 

GENEDIA W COVID-19 Ag는 항원-항체 결합 반응을 활용해 코로나19 감염여부를 현장에서 10분 안에 진단하는 항원진단키트입니다. 가래 검체를 이용해 별도의 장비없이 코로나19 초기 환자의 감염여부를 육안으로 확인 가능한 것이 특징입니다.

 

최근 전세계적으로 코로나19 바이러스 확산세가 심화됨에 따라 신속성과 정확성을 모두 갖춘 항원진단키트에 대한 수요가 높아진 것이 수출 증가에 영향을 미쳤다는 게 회사 측 분석입니다.

 

회사 측은 최근 수출허가를 획득한 형광면역 항원진단키트와 함께 이탈리아, 헝가리 등 국가들과 추가적인 계약이 진행되고 있어 유럽 중심으로 수출이 더욱 늘어날 전망이라고도 설명했습니다.

 

또 GC녹십자엠에스가 코로나19 진단키트의 통합 플랫폼을 갖춘 점도 수출에 강점으로 작용하고 있는데요. GC녹십자엠에스는 항원∙항체∙분자진단키트 각각 2종씩 총 6종이 수출 허가를 받아 의료 인프라가 갖춰진 선진국은 물론, 의료 접근성이 비교적 낮은 개발도상국까지 다양한 의료 환경에 맞는 솔루션을 제공할 수 있습니다.

 

안은억 GC녹십자엠에스 대표는 “백신이 대량으로 공급될 것으로 예상되는 내년 상반기까지는 코로나19 확산세가 이어질 것으로 전망되며, 이로 인해 글로벌 시장에서 항원진단키트에 대한 수요가 지속적으로 상승할 것”이라며 “유럽뿐만 아니라 남미, 아시아 등 다양한 국가의 수요에 맞춰 수출을 더욱 확대해 나갈 계획”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




배너